半导体激光器数值孔径自动测试设备及方法

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	半导体激光器数值孔径自动测试设备及方法
其他题名	半导体激光器数值孔径自动测试设备及方法
	文少剑; 黄海翔; 廖东升
	2018-11-16
专利权人	深圳市杰普特光电股份有限公司
公开日期	2018-11-16
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种半导体激光器数值孔径自动测试设备及方法，包括工作台、功率检测装置、光纤移动装置、及连接功率检测装置的数据处理装置；功率检测装置包括光功率计探头、安装在光功率计探头上的光阑、及连接光功率计探头的功率采集器；数据处理装置连接功率采集器，并读取功率采集器的功率检测数据；光纤移动装置包括位移控制机构，位移控制机构包括导轨组件、滑动设置在导轨组件上的位移台、及驱动位移台相对导轨组件移动的驱动组件。通过光纤移动装置对输出光纤进行移动，及功率采集装置对输出光纤的输出功率进行检测，数据处理装置根据输出光纤与光阑之间的距离分析得出半导体激光器输出的最大数值孔径的具体大小，从而自动完成最大数值孔径的测量。
其他摘要	一种半导体激光器数值孔径自动测试设备及方法，包括工作台、功率检测装置、光纤移动装置、及连接功率检测装置的数据处理装置；功率检测装置包括光功率计探头、安装在光功率计探头上的光阑、及连接光功率计探头的功率采集器；数据处理装置连接功率采集器，并读取功率采集器的功率检测数据；光纤移动装置包括位移控制机构，位移控制机构包括导轨组件、滑动设置在导轨组件上的位移台、及驱动位移台相对导轨组件移动的驱动组件。通过光纤移动装置对输出光纤进行移动，及功率采集装置对输出光纤的输出功率进行检测，数据处理装置根据输出光纤与光阑之间的距离分析得出半导体激光器输出的最大数值孔径的具体大小，从而自动完成最大数值孔径的测量。
主权项	一种半导体激光器数值孔径自动测试设备，其特征在于，包括：工作台、安装在所述工作台上的功率检测装置、安装在所述工作台上的光纤移动装置、及连接所述功率检测装置的数据处理装置；所述功率检测装置包括光功率计探头、安装在所述光功率计探头上的光阑、及连接所述光功率计探头的功率采集器；所述光功率计探头上设有感应面，所述光阑的通光孔与所述光功率计探头的感应面对应；所述数据处理装置连接所述功率采集器，并读取所述功率采集器的功率检测数据；所述光纤移动装置包括位移控制机构，所述位移控制机构包括导轨组件、滑动设置在所述导轨组件上的位移台、及驱动所述位移台相对所述导轨组件移动的驱动组件；所述导轨组件的延伸方向与所述通光孔对应；所述驱动组件向所述数据处理装置反馈所述位移台相对所述导轨组件的移动距离。
申请日期	2018-09-03
专利号	CN108827603A
专利状态	申请中
申请号	CN201811020149.0
公开（公告）号	CN108827603A
IPC 分类号	G01M11/02
专利代理人	王宁
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57131
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	深圳市杰普特光电股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	文少剑,黄海翔,廖东升. 半导体激光器数值孔径自动测试设备及方法. CN108827603A[P]. 2018-11-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN108827603A.PDF（1252KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文