一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法

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	一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法
其他题名	一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法
	贾旭涛; 赵克宁; 刘丽青; 张广明; 肖成峰
	2018-11-16
专利权人	潍坊华光光电子有限公司
公开日期	2018-11-16
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，包括如下步骤：a)平均等分成两个半圆片；b)完成覆膜；c)分割成两个等分的扇形片；d)割成两个等分的晶圆块；e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条宽度的2‑3倍，当晶圆块的宽度小于巴条宽度的2‑3倍时停止裂片，当晶圆块的宽度大于巴条宽度的2‑3倍时执行步骤f)；f)沿裂片线进行裂片操作将晶圆块分割；g)将步骤f)分割后的晶圆块按步骤e)的方法操作。解决了晶圆片解巴条逐条裂片时腔面挤伤严重的问题，在保证生产效率的前提下大幅度的提高了产品质量，使成品率大幅度提高。在裂片过程中巴条P面与N面压痕减轻，保证质量，节约成本，提高了生产效率。
其他摘要	一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，包括如下步骤：a)平均等分成两个半圆片；b)完成覆膜；c)分割成两个等分的扇形片；d)割成两个等分的晶圆块；e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条宽度的2‑3倍，当晶圆块的宽度小于巴条宽度的2‑3倍时停止裂片，当晶圆块的宽度大于巴条宽度的2‑3倍时执行步骤f)；f)沿裂片线进行裂片操作将晶圆块分割；g)将步骤f)分割后的晶圆块按步骤e)的方法操作。解决了晶圆片解巴条逐条裂片时腔面挤伤严重的问题，在保证生产效率的前提下大幅度的提高了产品质量，使成品率大幅度提高。在裂片过程中巴条P面与N面压痕减轻，保证质量，节约成本，提高了生产效率。
主权项	一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，其特征在于，包括如下步骤： a)将一个完整的晶圆片（2），以垂直于大解离边（2）的方向将晶圆片（2）平均等分成两个半圆片（3）； b)将半圆片（3）放置到蓝膜上，完成覆膜； c)将覆膜后的半圆片（3）以取中心的方式划制第一裂片线，第一裂片线平行于大解离边（2），沿第一裂片线进行裂片操作将半圆片（3）分割成两个等分的扇形片； d)将扇形片以取中心的方式划制第二裂片线，第二裂片线平行于第一裂片线，沿第二裂片线进行裂片操作将扇形片分割成两个等分的晶圆块； e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条（4）宽度的2-3倍，当晶圆块的宽度小于巴条（4）宽度的2-3倍时停止裂片，当晶圆块的宽度大于巴条（4）宽度的2-3倍时执行步骤f)； f)将晶圆块以取中心的方式划制裂片线，该裂片线平行于第二裂片线，沿裂片线进行裂片操作将晶圆块分割； g)将步骤f)分割后的晶圆块按步骤e)的方法操作。
申请日期	2018-06-26
专利号	CN108831850A
专利状态	申请中
申请号	CN201810665064.1
公开（公告）号	CN108831850A
IPC 分类号	H01L21/67 \| H01L21/78 \| H01S5/22
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57130
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	潍坊华光光电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	贾旭涛,赵克宁,刘丽青,等. 一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法. CN108831850A[P]. 2018-11-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN108831850A.PDF（657KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文