一种半导体激光器芯片封装精度检测方法及装置

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	一种半导体激光器芯片封装精度检测方法及装置
其他题名	一种半导体激光器芯片封装精度检测方法及装置
	梁盼; 张骋; 汤庆敏; 徐现刚
	2018-08-10
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2018-08-10
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种半导体激光器芯片封装精度检测方法及装置，该方法是：将半导体激光器芯片发出的光射入第一个凸透镜，形成平行光线，将平行光线平行于第二个凸透镜的主光轴射入第二个凸透镜，第一个凸透镜与第二个凸透镜的主光轴重合，平行光线经过第二个凸透镜后集中在主光轴上的一点，检测聚焦光点形状判定激光器芯片的封装精度；该装置包括支架、驱动电源、套筒、凸透镜组和光斑接收屏，驱动电源安装在支架上，套筒水平安装在支架上，套筒内孔的前部镶嵌凸透镜组，套筒内孔的后部为半导体激光器插装孔，凸透镜的主光轴与半导体激光器插装孔的轴线重合，光斑接收屏安装在支架上。本发明检测效果好，检测准确，检测速度快。
其他摘要	一种半导体激光器芯片封装精度检测方法及装置，该方法是：将半导体激光器芯片发出的光射入第一个凸透镜，形成平行光线，将平行光线平行于第二个凸透镜的主光轴射入第二个凸透镜，第一个凸透镜与第二个凸透镜的主光轴重合，平行光线经过第二个凸透镜后集中在主光轴上的一点，检测聚焦光点形状判定激光器芯片的封装精度；该装置包括支架、驱动电源、套筒、凸透镜组和光斑接收屏，驱动电源安装在支架上，套筒水平安装在支架上，套筒内孔的前部镶嵌凸透镜组，套筒内孔的后部为半导体激光器插装孔，凸透镜的主光轴与半导体激光器插装孔的轴线重合，光斑接收屏安装在支架上。本发明检测效果好，检测准确，检测速度快。
主权项	半导体激光器芯片封装精度检测方法，其特征是：将半导体激光器芯片发出的光射入第一个凸透镜，形成平行光线，将平行光线平行于第二个凸透镜的主光轴射入第二个凸透镜，第一个凸透镜与第二个凸透镜的主光轴重合，平行光线经过第二个凸透镜后,集中在主光轴上的一点；半导体激光器芯片发光点位置不同，在经过两个凸透镜聚焦后所成的聚焦光点大小及形状也不同，检测聚焦光点大小及形状判定激光器芯片的封装精度。
申请日期	2017-02-03
专利号	CN108387174A
专利状态	申请中
申请号	CN201710063964.4
公开（公告）号	CN108387174A
IPC 分类号	G01B11/00
专利代理人	王书刚
代理机构	济南日新专利代理事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56912
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	梁盼,张骋,汤庆敏,等. 一种半导体激光器芯片封装精度检测方法及装置. CN108387174A[P]. 2018-08-10.

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CN108387174A.PDF（274KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文