Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光モジュール組立方法および組立装置 | |
| 其他题名 | 光モジュール組立方法および組立装置 |
| 山田 泰文; 橋本 俊和; 照井 博; 大山 貴晴; 赤堀 裕二; 山田 貴 | |
| 1999-02-12 | |
| 专利权人 | 日本電信電話株式会社 |
| 公开日期 | 1999-02-12 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】高集積度のハイブリッド光集積回路を低コストで製作することを可能とする光モジュール組立方法および組立装置を提供する。 【解決手段】光モジュール構成品の一部11、12が耐熱性の低い固定剤によって固定された光モジュール基板1を加熱して光モジュール構成品の残部21、22、23を搭載する際、耐熱性の低い固定剤によって光モジュール構成品の一部11、12が固定された光モジュール基板11の部位に冷却ノズル50からの窒素ガスを吹き付け、または冷却板を接触させることによって、冷却しつつヒータ31で光モジュール基板1を加熱する。 |
| 其他摘要 | 要解决的问题：提供一种用于光学模块的组装操作的方法和设备，其中可以以低成本制造高集成度混合光学集成电路。解决方案：加热作为光学模块构成部件的部件11和部件12通过低耐热性的固定剂固定的光学模块基板1。作为光学模块构成部件的剩余部件21,22,23被安装。此时，来自冷却喷嘴50的氮气吹到光学模块基板11上作为光学模块构成部件固定的部件11,12或者冷却板接触的区域上。因此，在光学模块基板1被冷却时，它被加热器31加热。 |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 1997-07-22 |
| 专利号 | JP1999040895A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP1997195342 |
| 公开（公告）号 | JP1999040895A |
| IPC 分类号 | H05K13/04 | B23P21/00 | H01S5/00 | H01S3/18 |
| 专利代理人 | 中村 純之助 (外2名) |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56309 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 山田 泰文,橋本 俊和,照井 博,等. 光モジュール組立方法および組立装置. JP1999040895A[P]. 1999-02-12. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP1999040895A.PDF（83KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [山田 泰文]的文章 |
| [橋本 俊和]的文章 |
| [照井 博]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [山田 泰文]的文章 |
| [橋本 俊和]的文章 |
| [照井 博]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [山田 泰文]的文章 |
| [橋本 俊和]的文章 |
| [照井 博]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论