变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉

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	变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉
其他题名	变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉
	熊长武; 严宏; 胡家渝; 周晓东
	2017-07-11
专利权人	西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
公开日期	2017-07-11
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开的一种变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉，旨在提供一种换热效率高，具有一定通用性、可系列化开发的高效相变热沉，本发明通过下述技术方案予以实现：强化传热结构按阵列分布在相变热沉壳体中，每个变梯度分形点阵夹芯单元按相变热沉热传递与热交换特性，以变梯度V结构作为第一级强化传热结构(4)，并以此为基础，在第一级强化传热结构的变梯度V形端，以形状相同的变梯度V结构逐级递增形成多级强化传热结构，各级强化传热结构比表面积依次呈倍数增加，其中，第一级强化传热结构可将热量快速强化传导至远离热扩散底板的区域，第二级强化传热结构(5)、第三级强化传热结构将热量快速扩散至远离热扩散底板的相变材料完成热交换。
其他摘要	本发明公开的一种变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉，旨在提供一种换热效率高，具有一定通用性、可系列化开发的高效相变热沉，本发明通过下述技术方案予以实现：强化传热结构按阵列分布在相变热沉壳体中，每个变梯度分形点阵夹芯单元按相变热沉热传递与热交换特性，以变梯度V结构作为第一级强化传热结构(4)，并以此为基础，在第一级强化传热结构的变梯度V形端，以形状相同的变梯度V结构逐级递增形成多级强化传热结构，各级强化传热结构比表面积依次呈倍数增加，其中，第一级强化传热结构可将热量快速强化传导至远离热扩散底板的区域，第二级强化传热结构(5)、第三级强化传热结构将热量快速扩散至远离热扩散底板的相变材料完成热交换。
主权项	一种变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉，包括：封装在相变热沉壳体(2)中的相变材料(1)和强化传热结构(3)，其特征在于：强化传热结构(3)为变梯度分形点阵夹芯结构，且按阵列分布在相变热沉壳体(2)中，每个变梯度分形点阵夹芯单元按相变热沉热传递与热交换特性，以变梯度V结构作为第一级强化传热结构(4)，并以此为基础，在第一级强化传热结构(4)的变梯度V形端，以形状相同的变梯度V结构逐级递增形成多级强化传热结构，各级强化传热结构比表面积依次呈倍数增加，其中，第一级强化传热结构(4)可将热量快速强化传导至远离热扩散底板(7)的区域，第二级强化传热结构(5)、第三级强化传热结构(6)将热量快速扩散至远离热扩散底板(7)的相变材料(1)完成热交换。
申请日期	2016-11-26
专利号	CN106940148A
专利状态	授权
申请号	CN201611062805.4
公开（公告）号	CN106940148A
IPC 分类号	F28D20/02 \| H01L23/427
专利代理人	郭纯武
代理机构	成飞(集团)公司专利中心
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56081
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
推荐引用方式 GB/T 7714	熊长武,严宏,胡家渝,等. 变梯度分形点阵夹芯强化相变热沉. CN106940148A[P]. 2017-07-11.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN106940148A.PDF（246KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文