发光器件封装和发光装置

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	发光器件封装和发光装置
其他题名	发光器件封装和发光装置
	柳东鋧; 闵凤杰
	2018-04-20
专利权人	LG 伊诺特有限公司
公开日期	2018-04-20
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	根据本发明的实施例的发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，其包括用于与第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔的斜面；至少一个元件部分，其布置在第一引线框架或第二引线框架的至少一个元件区域中；以及至少一根导线，其将所述至少一个元件部分连接到第一引线框架或第二引线框架的至少一个接合区域，其中，该封装主体可以包括至少一个凹槽部分，其布置在该封装主体与将所述至少一个元件部分的侧角和所述元件部分的下表面的中心相连的假想直线延长线汇合的位置处，以暴露所述接合区域。
其他摘要	根据本发明的实施例的发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，其包括用于与第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔的斜面；至少一个元件部分，其布置在第一引线框架或第二引线框架的至少一个元件区域中；以及至少一根导线，其将所述至少一个元件部分连接到第一引线框架或第二引线框架的至少一个接合区域，其中，该封装主体可以包括至少一个凹槽部分，其布置在该封装主体与将所述至少一个元件部分的侧角和所述元件部分的下表面的中心相连的假想直线延长线汇合的位置处，以暴露所述接合区域。
主权项	一种发光元件封装，包括：第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和第二引线框架彼此电气隔离；封装主体，所述封装主体包括斜面，所述斜面被构造成与所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架一起限定空腔；至少一个元件单元，所述至少一个元件单元布置在所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的元件区域中；以及至少一根导线，所述至少一根导线被构造成将所述至少一个元件单元连接到所述第一引线框架或第二引线框架中的至少一个引线框架的接合区域，其中，所述封装主体包括至少一个凹槽部分，所述至少一个凹槽部分布置在所述封装主体与假想直线延长线汇合的位置处以暴露所述接合区域，所述假想直线延长线将所述至少一个元件单元的侧角与所述元件单元的底表面的中心互连。
申请日期	2016-08-26
专利号	CN107949921A
专利状态	申请中
申请号	CN201680050266.4
公开（公告）号	CN107949921A
IPC 分类号	H01L33/62 \| H01L33/48
专利代理人	陆弋 \| 安翔
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56073
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	LG 伊诺特有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	柳东鋧,闵凤杰. 发光器件封装和发光装置. CN107949921A[P]. 2018-04-20.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN107949921A.PDF（2067KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文