OPT OpenIR  > 半导体激光器专利数据库
发光元件封装件
其他题名发光元件封装件
任范镇
2018-04-17
专利权人LG 伊诺特有限公司
公开日期2018-04-17
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要实施例的发光元件封装件包括:发光结构,其包括第一导电半导体层和第二导电半导体层以及被布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的有源层;透光电极层,其被布置在所述第二导电半导体层上;钝化层,其被布置在第二导电半导体层和第一导电半导体层的台面暴露部分上;反射层,其在与发光结构的厚度方向垂直的水平方向上从透光电极层的顶部布置到钝化层的顶部;以及导电包覆层,其被布置在反射层上。
其他摘要实施例的发光元件封装件包括:发光结构,其包括第一导电半导体层和第二导电半导体层以及被布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的有源层;透光电极层,其被布置在所述第二导电半导体层上;钝化层,其被布置在第二导电半导体层和第一导电半导体层的台面暴露部分上;反射层,其在与发光结构的厚度方向垂直的水平方向上从透光电极层的顶部布置到钝化层的顶部;以及导电包覆层,其被布置在反射层上。
主权项一种发光器件封装件,包括: 发光结构,所述发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层以及被布置在所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层之间的有源层; 透明电极层,所述透明电极层被布置在所述第二导电半导体层上; 钝化层,所述钝化层被布置在所述第二导电半导体层上且被布置在通过台面蚀刻而暴露的所述第一导电半导体层上; 反射层,所述反射层被布置成在与所述发光结构的厚度方向垂直的水平方向上从所述透明电极层的上部延伸到所述钝化层的上部;以及 导电包覆层,所述导电包覆层被布置在所述反射层上。
申请日期2016-07-21
专利号CN107924967A
专利状态申请中
申请号CN201680042933.4
公开(公告)号CN107924967A
IPC 分类号H01L33/36 | H01L33/44 | H01L33/46 | H01L33/62 | H01L33/52
专利代理人高伟 | 陆弋
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56066
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG 伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
任范镇. 发光元件封装件. CN107924967A[P]. 2018-04-17.
条目包含的文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN107924967A.PDF(2097KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[任范镇]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[任范镇]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[任范镇]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。