半导体装置用管座和半导体装置

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	半导体装置用管座和半导体装置
其他题名	半导体装置用管座和半导体装置
	木村康之; 池田巧; 海沼正夫; 寺岛和也
	2016-12-07
专利权人	新光电气工业株式会社
公开日期	2016-12-07
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。
其他摘要	提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。
主权项	一种半导体装置用管座，其特征在于，具备基体部、贯通孔、引线、密封件、包覆件以及布线基板，所述基体部包含：主体部；以及散热部，其立设于所述主体部的上表面且与所述主体部形成为一体，所述贯通孔由第1开口部和第2开口部规定，在厚度方向贯通所述主体部，所述第2开口部在所述主体部的上表面开口，且与所述第1开口部连通，并且具有比所述第1开口部小的平面形状，所述引线插入到所述贯通孔，所述密封件填充所述第1开口部而将所述引线封住，所述包覆件填充所述第2开口部，具有比所述密封件小的介电常数，所述布线基板包含与所述引线电连接的导体图案和搭载有半导体元件的搭载部，与所述散热部的搭载面接合，所述散热部设置于与所述第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与所述第2开口部在俯视时不重叠的位置。
申请日期	2016-05-26
专利号	CN106206465A
专利状态	申请中
申请号	CN201610357000
公开（公告）号	CN106206465A
IPC 分类号	H01L23/13 \| H01L23/367
专利代理人	芮玉珠
代理机构	上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56060
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	新光电气工业株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	木村康之,池田巧,海沼正夫,等. 半导体装置用管座和半导体装置. CN106206465A[P]. 2016-12-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN106206465A.PDF（1889KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文