发光器件封装及包括该封装的照明装置

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	发光器件封装及包括该封装的照明装置
其他题名	发光器件封装及包括该封装的照明装置
	李尚烈; 崔光基
	2016-04-27
专利权人	LG伊诺特有限公司
公开日期	2016-04-27
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本公开实施例提供一种发光器件封装及包括该封装的照明装置，该封装包括：衬底；发光结构，布置在衬底之下，并包括第一导电半导体层、有源层及第二导电半导体层；第一电极和第二电极，连接到第一导电半导体层和第二导电半导体层；第一焊盘，在第一-第一通孔中连接到第一电极，第一-第一通孔贯穿第二导电半导体层和有源层；及第一绝缘层，布置在第一焊盘与第二导电半导体层之间以及第一焊盘与有源层之间，以在第一-第二通孔中覆盖第一电极；以及第二焊盘，通过第二通孔连接到第二电极，第二通孔贯穿第一绝缘层并与第一焊盘电间隔开。第二焊盘在发光结构的厚度方向上不与第一-第二通孔中的第一绝缘层重叠。本公开能提高发光器件封装的可靠性。
其他摘要	本公开实施例提供一种发光器件封装及包括该封装的照明装置，该封装包括：衬底；发光结构，布置在衬底之下，并包括第一导电半导体层、有源层及第二导电半导体层；第一电极和第二电极，连接到第一导电半导体层和第二导电半导体层；第一焊盘，在第一-第一通孔中连接到第一电极，第一-第一通孔贯穿第二导电半导体层和有源层；及第一绝缘层，布置在第一焊盘与第二导电半导体层之间以及第一焊盘与有源层之间，以在第一-第二通孔中覆盖第一电极；以及第二焊盘，通过第二通孔连接到第二电极，第二通孔贯穿第一绝缘层并与第一焊盘电间隔开。第二焊盘在发光结构的厚度方向上不与第一-第二通孔中的第一绝缘层重叠。本公开能提高发光器件封装的可靠性。
主权项	一种发光器件封装，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层；第一电极和第二电极，分别连接到所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层；第一焊盘，在多个第一-第一通孔中连接到多个所述第一电极，所述第一-第一通孔是第一通孔的一部分，所述第一通孔贯穿所述第二导电半导体层和所述有源层，以便暴露所述第一导电半导体层；第一绝缘层，布置在所述第一焊盘与所述第二导电半导体层之间以及所述第一焊盘与所述有源层之间，以便在第一-第二通孔中覆盖所述第一电极，所述第一-第二通孔是所述第一通孔的其余部分；以及第二焊盘，通过第二通孔连接到所述第二电极，所述第二通孔贯穿布置在所述第二导电半导体层之下的所述第一绝缘层，所述第二焊盘被配置为与所述第一焊盘电间隔开，其中，所述第二焊盘被定位为在所述发光结构的厚度方向上不与位于所述第一-第二通孔中的所述第一绝缘层重叠。
申请日期	2015-10-19
专利号	CN105529387A
专利状态	授权
申请号	CN201510680302.2
公开（公告）号	CN105529387A
IPC 分类号	H01L33/48 \| H01L33/62
专利代理人	张浴月 \| 李玉锁
代理机构	隆天知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56039
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	LG伊诺特有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	李尚烈,崔光基. 发光器件封装及包括该封装的照明装置. CN105529387A[P]. 2016-04-27.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN105529387A.PDF（1458KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文