光电器件激光封装的退火方法及其应用

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	光电器件激光封装的退火方法及其应用
其他题名	光电器件激光封装的退火方法及其应用
	张建华; 王文; 肖延毅
	2015-12-09
专利权人	上海大学
公开日期	2015-12-09
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种光电器件激光封装的退火方法及其应用，当采用激光器对半导体发光器件的激光封装工艺步骤结束后，继续以所述激光器作为激光退火装置，并由所述激光器的激光源提供用于退火工艺的激光束该激光束对半导体封装器件的封装轮廓线进行扫描，所述激光束垂直向下，通过运动控制软件控制激光束中心和封装轮廓线中心对准，沿着轮廓线进行周线式扫描进行激光退火，同时使用电加热装置对工作台进行加热，扫描完成即完成激光退火。本发明方法对光电器件进行退火，可以显著的降低光电器件封装时产生的气泡，消除封装时产生的内应力，提高器件的密封性和使用寿命。
其他摘要	本发明公开了一种光电器件激光封装的退火方法及其应用，当采用激光器对半导体发光器件的激光封装工艺步骤结束后，继续以所述激光器作为激光退火装置，并由所述激光器的激光源提供用于退火工艺的激光束该激光束对半导体封装器件的封装轮廓线进行扫描，所述激光束垂直向下，通过运动控制软件控制激光束中心和封装轮廓线中心对准，沿着轮廓线进行周线式扫描进行激光退火，同时使用电加热装置对工作台进行加热，扫描完成即完成激光退火。本发明方法对光电器件进行退火，可以显著的降低光电器件封装时产生的气泡，消除封装时产生的内应力，提高器件的密封性和使用寿命。
主权项	一种光电器件激光封装的退火方法，其特征在于：当采用激光器对半导体发光器件的激光封装工艺步骤结束后，继续以所述激光器作为激光退火装置，并由所述激光器的激光源提供用于退火工艺的激光束，在进行光电器件激光封装的退火工艺时，使所述激光源发出的激光束垂直于待退火处理的所述半导体发光器件的基板表面，同时通过所述激光器的光学组件的运动控制软件系统控制激光束中心与待退火处理的所述半导体发光器件的封装轮廓线中心线实时对准，使激光束沿着半导体封装器件的封装轮廓线进行周线式激光扫描，对所述半导体发光器件的封装结合部位进行退火处理，激光扫描完成即完成激光退火过程。
申请日期	2015-07-08
专利号	CN105140372A
专利状态	授权
申请号	CN201510393919.6
公开（公告）号	CN105140372A
IPC 分类号	H01L33/48 \| H01L33/00
专利代理人	顾勇华
代理机构	上海上大专利事务所(普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56028
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	上海大学
推荐引用方式 GB/T 7714	张建华,王文,肖延毅. 光电器件激光封装的退火方法及其应用. CN105140372A[P]. 2015-12-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN105140372A.PDF（500KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文