Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 导热性片材及其制备方法、以及半导体装置 | |
| 其他题名 | 导热性片材及其制备方法、以及半导体装置 |
| 荒卷庆辅; 芳成笃哉; 石井拓洋; 内田信一; 伊东雅彦; 内田俊介 | |
| 2016-01-27 | |
| 专利权人 | 迪睿合株式会社 |
| 公开日期 | 2016-01-27 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。 |
| 其他摘要 | 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。 |
| 主权项 | 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于， 含有粘合剂、碳纤维以及无机填料； 所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm； 按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W； 所述导热性片材的平均厚度小于等于500μm。 |
| 申请日期 | 2014-06-18 |
| 专利号 | CN105283952A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201480033308.4 |
| 公开（公告）号 | CN105283952A |
| IPC 分类号 | H01L23/36 | B29C47/00 | H01L23/373 |
| 专利代理人 | 姜虎 | 陈英俊 |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55996 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 迪睿合株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 荒卷庆辅,芳成笃哉,石井拓洋,等. 导热性片材及其制备方法、以及半导体装置. CN105283952A[P]. 2016-01-27. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN105283952A.PDF（1669KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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