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发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统
其他题名发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统
朴奎炯; 金明教; 河泰旭; 诸庆民
2012-12-05
专利权人LG伊诺特有限公司
公开日期2012-12-05
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明公开了一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。该发光器件封装包括:本体;设置在该本体上的第一引线框架和第二引线框架;以及发光器件,该发光器件连接到所述第一引线框架和第二引线框架,其中,所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。
其他摘要本发明公开了一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。该发光器件封装包括:本体;设置在该本体上的第一引线框架和第二引线框架;以及发光器件,该发光器件连接到所述第一引线框架和第二引线框架,其中,所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。
主权项一种发光器件封装,包括: 本体; 第一引线框架和第二引线框架,所述第一引线框架和所述第二引线框架设置在所述本体上;以及 发光器件,所述发光器件分别电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架, 其中,所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。
申请日期2012-05-30
专利号CN102810624A
专利状态授权
申请号CN201210174824.1
公开(公告)号CN102810624A
IPC 分类号H01L33/62 | H01L33/48 | F21S2/00 | F21Y101/02
专利代理人陆弋 | 王伟
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55918
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
朴奎炯,金明教,河泰旭,等. 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统. CN102810624A[P]. 2012-12-05.
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