Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 芯片组装结构、芯片组装方法及光纤耦合模块 | |
| 其他题名 | 芯片组装结构、芯片组装方法及光纤耦合模块 |
| 吴开文 | |
| 2013-10-30 | |
| 专利权人 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 公开日期 | 2013-10-30 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上设置有一个连接垫。所述连接垫上设置有一个通孔，所述通孔对应与所述芯片的组装位置。所述通孔内设置有固定胶，所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度。所述芯片设置于所述通孔内并藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。本发明还涉及一种芯片组装方法以及一种具有所述芯片组装结构的光纤耦合模块。 |
| 其他摘要 | 一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上设置有一个连接垫。所述连接垫上设置有一个通孔，所述通孔对应与所述芯片的组装位置。所述通孔内设置有固定胶，所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度。所述芯片设置于所述通孔内并藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。本发明还涉及一种芯片组装方法以及一种具有所述芯片组装结构的光纤耦合模块。 |
| 主权项 | 一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片，所述电路板上设置有一个连接垫，其特征在于：所述连接垫上设置有一个通孔，所述通孔对应与所述芯片的组装位置，所述通孔内设置有固定胶，所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度，所述芯片设置于所述通孔内并藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。 |
| 申请日期 | 2012-04-28 |
| 专利号 | CN103378016A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201210129444.6 |
| 公开（公告）号 | CN103378016A |
| IPC 分类号 | H01L23/31 | H01L21/58 | G02B6/42 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55915 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴开文. 芯片组装结构、芯片组装方法及光纤耦合模块. CN103378016A[P]. 2013-10-30. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN103378016A.PDF（344KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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