Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 用于制造发光装置封装件的设备和方法 | |
| 其他题名 | 用于制造发光装置封装件的设备和方法 |
| 吴宽泳; 宋永僖; 朴性洙; 文敬美 | |
| 2012-09-19 | |
| 专利权人 | 三星电子株式会社 |
| 公开日期 | 2012-09-19 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 提供了一种在发光装置的可靠性和工艺效率方面得到改进的用于制造发光装置封装件的设备和方法。该设备包括：加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应；以及夹具，设置在发光装置封装件的引线框架上，并将引线框架固定到加热块。 |
| 其他摘要 | 提供了一种在发光装置的可靠性和工艺效率方面得到改进的用于制造发光装置封装件的设备和方法。该设备包括：加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应；以及夹具，设置在发光装置封装件的引线框架上，并将引线框架固定到加热块。 |
| 主权项 | 一种用于制造发光装置封装件的设备，所述设备包括： 加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应；以及 夹具，设置在发光装置封装件的引线框架上，并将引线框架固定到加热块。 |
| 申请日期 | 2012-03-15 |
| 专利号 | CN102683515A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201210068884.5 |
| 公开（公告）号 | CN102683515A |
| IPC 分类号 | H01L33/00 | H01L33/62 |
| 专利代理人 | 韩明星 | 刘灿强 |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55907 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三星电子株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴宽泳,宋永僖,朴性洙,等. 用于制造发光装置封装件的设备和方法. CN102683515A[P]. 2012-09-19. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN102683515A.PDF（531KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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