Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 发光装置和线路板的制造方法 | |
| 其他题名 | 发光装置和线路板的制造方法 |
| 山下良平; 三木伦英; 玉置宽人 | |
| 2013-07-17 | |
| 专利权人 | 日亚化学工业株式会社 |
| 公开日期 | 2013-07-17 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置（100）中具备发光元件和封装，该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成，具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面，第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部，露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。 |
| 其他摘要 | 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置（100）中具备发光元件和封装，该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成，具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面，第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部，露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。 |
| 主权项 | 一种发光装置，具备： 发光元件； 封装，其由成形体、埋设于所述成形体中的至少第一引线及第二引线构成，具有底面、与所述底面相对的上面、与所述底面及所述上面相连的光出射面， 所述第一引线具有在所述底面露出的第一端子部、在所述上面露出的露出部， 所述露出部设置在比所述第一端子部更靠所述封装的中央侧的位置。 |
| 申请日期 | 2011-11-02 |
| 专利号 | CN103210512A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201180053154.1 |
| 公开（公告）号 | CN103210512A |
| IPC 分类号 | H01L33/62 |
| 专利代理人 | 刘晓迪 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55885 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日亚化学工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 山下良平,三木伦英,玉置宽人. 发光装置和线路板的制造方法. CN103210512A[P]. 2013-07-17. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN103210512A.PDF（3559KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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