一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法

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	一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法
其他题名	一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法
	王克强; 韩隆; 吴军勇; 魏磊; 胡学浩; 苑利钢; 郑毅; 耿圆圆; 钟国舜
	2011-08-24
专利权人	中国电子科技集团公司第十一研究所
公开日期	2011-08-24
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法，所述装置包括：分别安装有进、出水嘴的上热沉块和下热沉块，所述上热沉块与下热沉块贴合后中间形成被控温元件安放槽，且所述上热沉块和下热沉块上沿着所述被控温元件安放槽外围部署有水冷控温结构，所述水冷控温结构两侧装配有密封压片，其特征在于，所述水冷控温结构为多个圆状-齿状微通道串联交织形成的水流微通道结构。本发明解决了常规热沉走水方式过于简单、换热效率较低的问题，大大提高了热沉与水的换热效率，进而提高了热沉的散热效率。
其他摘要	本发明公开了一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法，所述装置包括：分别安装有进、出水嘴的上热沉块和下热沉块，所述上热沉块与下热沉块贴合后中间形成被控温元件安放槽，且所述上热沉块和下热沉块上沿着所述被控温元件安放槽外围部署有水冷控温结构，所述水冷控温结构两侧装配有密封压片，其特征在于，所述水冷控温结构为多个圆状-齿状微通道串联交织形成的水流微通道结构。本发明解决了常规热沉走水方式过于简单、换热效率较低的问题，大大提高了热沉与水的换热效率，进而提高了热沉的散热效率。
主权项	一种微通道式水冷热沉装置，包括：分别安装有进、出水嘴的上热沉块和下热沉块，所述上热沉块与下热沉块贴合后中间形成被控温元件安放槽，且所述上热沉块和下热沉块上沿着所述被控温元件安放槽外围部署有水冷控温结构，所述水冷控温结构两侧装配有密封压片，其特征在于，所述水冷控温结构为多个圆状-齿状微通道串联交织形成的水流微通道结构。
申请日期	2011-03-09
专利号	CN102163789A
专利状态	授权
申请号	CN201110056658.0
公开（公告）号	CN102163789A
IPC 分类号	H01S3/042
专利代理人	梁军
代理机构	工业和信息化部电子专利中心
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55835
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国电子科技集团公司第十一研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	王克强,韩隆,吴军勇,等. 一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法. CN102163789A[P]. 2011-08-24.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN102163789A.PDF（1358KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文