光电元件封装模块及其制造方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	光电元件封装模块及其制造方法
其他题名	光电元件封装模块及其制造方法
	陈隆欣
	2010-06-09
专利权人	展晶科技(深圳)有限公司
公开日期	2010-06-09
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种介电层的光电元件封装模块结构及其制造方法。封装模块结构包含一散热基板；位于前述散热基板上方的一介电层；多个半导体发光晶粒，位于前述介电层的凹处并固定于前述散热基板上；一具有多个孔洞的印刷电路板，其孔洞相对应于前述介电层的凹处，覆盖在前述介电层上并露出前述的多个半导体发光晶粒；多条金属导线将前述多个半导体发光晶粒与前述的印刷电路板电性连接；以及一透明胶材用以包覆前述多个半导体发光晶粒与前述多条金属导线。其中制造方法以简单快速的射出成型工艺形成一介电层，以介电层作为印刷电路板及散热基板之间的缓冲层及反射杯，不但可以有效降低印刷电路板及散热基板之间的热应力，并可增加光的亮度。
其他摘要	本发明涉及一种介电层的光电元件封装模块结构及其制造方法。封装模块结构包含一散热基板；位于前述散热基板上方的一介电层；多个半导体发光晶粒，位于前述介电层的凹处并固定于前述散热基板上；一具有多个孔洞的印刷电路板，其孔洞相对应于前述介电层的凹处，覆盖在前述介电层上并露出前述的多个半导体发光晶粒；多条金属导线将前述多个半导体发光晶粒与前述的印刷电路板电性连接；以及一透明胶材用以包覆前述多个半导体发光晶粒与前述多条金属导线。其中制造方法以简单快速的射出成型工艺形成一介电层，以介电层作为印刷电路板及散热基板之间的缓冲层及反射杯，不但可以有效降低印刷电路板及散热基板之间的热应力，并可增加光的亮度。
主权项	一种光电元件的封装模块，包含一散热基板；一介电层，位于该散热基板上方，具有多个凹处用以露出部分的该散热基板；多个半导体发光晶粒，位于该介电层的凹处并固定于该散热基板上；一具有多个孔洞的印刷电路板，其孔洞相对应于该介电层的凹处，覆盖在该介电层上并露出该多个半导体发光晶粒；多条金属导线将该多个半导体发光晶粒与该印刷电路板电性连接；以及一透明胶材用以包覆该多个半导体发光晶粒与该多条金属导线。
申请日期	2008-10-22
专利号	CN101728366A
专利状态	失效
申请号	CN200810167673.0
公开（公告）号	CN101728366A
IPC 分类号	H01L25/00 \| H01L25/075 \| H01L25/16 \| H01L23/488 \| H01L23/498 \| H01L23/367 \| H01L23/31 \| H01L21/50
专利代理人	潘培坤 \| 张向琨
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55754
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	展晶科技(深圳)有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	陈隆欣. 光电元件封装模块及其制造方法. CN101728366A[P]. 2010-06-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101728366A.PDF（1439KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文