Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和电子设备 | |
| 其他题名 | 树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和电子设备 |
| 串松勇一郎; 进藤弘文 | |
| 2008-08-06 | |
| 专利权人 | 夏普株式会社 |
| 公开日期 | 2008-08-06 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明涉及用透明树脂密封受光元件的树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和使用该树脂密封型半导体受光元件的电子设备。本发明的一实施方式的树脂密封型半导体受光元件，是用透明树脂密封装载在电路基板上的受光元件，以使该受光元件的受光面露出的方式，用透明环氧树脂密封所述电路基板的装载有该受光元件的装载面，至少该受光元件的受光面由透明有机硅树脂密封。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及用透明树脂密封受光元件的树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和使用该树脂密封型半导体受光元件的电子设备。本发明的一实施方式的树脂密封型半导体受光元件，是用透明树脂密封装载在电路基板上的受光元件，以使该受光元件的受光面露出的方式，用透明环氧树脂密封所述电路基板的装载有该受光元件的装载面，至少该受光元件的受光面由透明有机硅树脂密封。 |
| 主权项 | 一种树脂密封型半导体受光元件，其用透明树脂密封被装载在电路基板上的受光元件，其特征在于， 以使所述受光元件的受光面露出的方式，用透明环氧树脂密封所述电路基板的装载有该受光元件的装载面，至少将该受光元件的受光面用透明有机硅树脂密封。 |
| 申请日期 | 2008-01-25 |
| 专利号 | CN101236996A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN200810004576.X |
| 公开（公告）号 | CN101236996A |
| IPC 分类号 | H01L31/0203 | H01L31/18 | H01L23/28 | H01L23/29 | H01L23/31 | H01L21/50 | H01L21/56 | H01L31/02 | H01L31/10 |
| 专利代理人 | 葛青 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55729 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 串松勇一郎,进藤弘文. 树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和电子设备. CN101236996A[P]. 2008-08-06. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN101236996A.PDF（499KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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