发光装置以及使用该发光装置的背光光源单元

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	发光装置以及使用该发光装置的背光光源单元
其他题名	发光装置以及使用该发光装置的背光光源单元
	木谷素久; 市川博史; 月冈智也; 三木伦英; 藏本雅史
	2008-10-01
专利权人	日亚化学工业株式会社
公开日期	2008-10-01
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明的目的在于提供一种密封部件与封装体部件之间的密接性良好的发光装置。本发明的发光装置(100)具备：具有形成有底面(20a)和侧壁(20b)的凹部的封装体(20)、载置于封装体(20)的凹部(60)的底面(20a)的发光元件(10)、配置于封装体(20)的凹部(60)内且覆盖发光元件(10)的密封部件(40)，其中，封装体(20)含有占全部单体成分的5重量～70重量％的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量％～50重量％的氧化钛、15重量％～85重量％的芳香族单体的比例在20mol％以上的半芳香族聚酰胺，封装体(20)的凹部(60)的侧壁(20b)的厚度具有100μm以下的部分，密封部件(40)为硅酮。
其他摘要	本发明的目的在于提供一种密封部件与封装体部件之间的密接性良好的发光装置。本发明的发光装置(100)具备：具有形成有底面(20a)和侧壁(20b)的凹部的封装体(20)、载置于封装体(20)的凹部(60)的底面(20a)的发光元件(10)、配置于封装体(20)的凹部(60)内且覆盖发光元件(10)的密封部件(40)，其中，封装体(20)含有占全部单体成分的5重量～70重量％的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量％～50重量％的氧化钛、15重量％～85重量％的芳香族单体的比例在20mol％以上的半芳香族聚酰胺，封装体(20)的凹部(60)的侧壁(20b)的厚度具有100μm以下的部分，密封部件(40)为硅酮。
主权项	一种发光装置，其具备封装体，具有形成有底面和侧壁的凹部；发光元件，载置于所述封装体的凹部的底面；密封部件，配置于所述封装体的凹部内且覆盖所述发光元件；其中，所述封装体含有占全部单体成分的5重量％～70重量％的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量％～50重量％的氧化钛、和15重量％～85重量％的芳香族单体的比例为20mol％以上的半芳香族聚酰胺，所述封装体的凹部的侧壁的厚度具有100μm以下的部分，所述密封部件为硅酮。
申请日期	2006-09-29
专利号	CN101278416A
专利状态	授权
申请号	CN200680036478.3
公开（公告）号	CN101278416A
IPC 分类号	H01L33/00 \| C08L77/00 \| H01L33/48 \| H01L33/56
专利代理人	朱丹
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55693
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日亚化学工业株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	木谷素久,市川博史,月冈智也,等. 发光装置以及使用该发光装置的背光光源单元. CN101278416A[P]. 2008-10-01.

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文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101278416A.PDF（938KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文