Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种光模块 | |
其他题名 | 一种光模块 |
李宁![]() ![]() | |
2019-10-03 | |
专利权人 | 武汉联特科技有限公司 |
公开日期 | 2019-10-03 |
授权国家 | 世界知识产权组织 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明提供了一种光模块,包括电路板、光学组件和电接口,电路板上设有信号速率变速器芯片、激光驱动器芯片、跨阻限幅放大器芯片、垂直腔面发射激光器芯片阵列以及光探测器芯片阵列,信号速率变速器芯片通过第一微带线与激光驱动器芯片和跨阻限幅放大器芯片电连接,光学组件包括接口端MT插芯以及与接口端MT插芯连接的光发射带状光缆和光接收带状光缆,光发射带状光缆与垂直腔面发射激光器芯片阵列之间耦合对准,光接收带状光缆与光探测器芯片阵列之间耦合对准,电接口包括设于电路板一侧的金手指,金手指与信号速率变速器芯片之间通过第二微带线电连接。本发明获得了高密度的光学封装的同时优化了光路耦合的复杂性。 |
其他摘要 | 本发明提供了一种光模块,包括电路板、光学组件和电接口,电路板上设有信号速率变速器芯片、激光驱动器芯片、跨阻限幅放大器芯片、垂直腔面发射激光器芯片阵列以及光探测器芯片阵列,信号速率变速器芯片通过第一微带线与激光驱动器芯片和跨阻限幅放大器芯片电连接,光学组件包括接口端MT插芯以及与接口端MT插芯连接的光发射带状光缆和光接收带状光缆,光发射带状光缆与垂直腔面发射激光器芯片阵列之间耦合对准,光接收带状光缆与光探测器芯片阵列之间耦合对准,电接口包括设于电路板一侧的金手指,金手指与信号速率变速器芯片之间通过第二微带线电连接。本发明获得了高密度的光学封装的同时优化了光路耦合的复杂性。 |
主权项 | 一种光模块,包括管壳以及位于管壳内的电路板,其特征在于:所述电路板上设有信号速率变速器芯片、激光驱动器芯片、跨阻限幅放大器芯片、垂直腔面发射激光器芯片阵列以及光探测器芯片阵列,所述激光驱动器芯片与所述垂直腔面发射激光器芯片阵列电连接,所述跨阻限幅放大器芯片与所述光探测器芯片阵列电连接,所述信号速率变速器芯片通过第一微带线与所述激光驱动器芯片和所述跨阻限幅放大器芯片电连接,该光模块还包括光学组件和电接口,所述光学组件包括接口端MT插芯、光发射带状光缆和光接收带状光缆,所述光发射带状光缆的一端和所述光接收带状光缆的一端均与所述接口端MT插芯连接,所述光发射带状光缆的另一端与所述垂直腔面发射激光器芯片阵列之间通过有源耦合的方式对准,所述光接收带状光缆与所述光探测器芯片阵列之间通过有源耦合的方式对准,所述电接口包括设于所述电路板一侧的金手指,所述金手指与所述信号速率变速器芯片之间通过第二微带线电连接。 |
申请日期 | 2018-06-15 |
专利号 | WO2019184100A1 |
专利状态 | 未确认 |
申请号 | PCT/CN2018/091456 |
公开(公告)号 | WO2019184100A1 |
IPC 分类号 | G02B6/42 |
专利代理人 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55563 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 武汉联特科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 李宁,张健,杨现文,等. 一种光模块. WO2019184100A1[P]. 2019-10-03. |
条目包含的文件 | 条目无相关文件。 |
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