一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法

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	一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法
其他题名	一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法
	张保平; 梅洋; 许荣彬; 徐欢; 应磊莹; 郑志威
	2019-09-06
专利权人	厦门大学
公开日期	2019-09-06
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及光电子、半导体激光技术领域，特别地涉及一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法。本发明公开了一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法，其中电注入微盘谐振腔发光器件包括半导体微盘、金属支撑柱和金属支撑衬底，半导体微盘通过金属支撑柱支撑在金属支撑衬底上，半导体微盘的边缘突出于金属支撑柱的侧壁而形成悬空结构。本发明很好地解决了具有边缘悬空结构微盘谐振腔的电流注入难题，且相比于传统微盘谐振腔发光器件中的Si等其他半导体支撑材料，金属支撑柱能更好地改善器件的散热特性；金属支撑柱与金属支撑衬底可以通过电镀的方式制备，工艺简单，所有制备工艺与标准半导体制备工艺兼容，满足大规模光电集成的需要。
其他摘要	本发明涉及光电子、半导体激光技术领域，特别地涉及一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法。本发明公开了一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法，其中电注入微盘谐振腔发光器件包括半导体微盘、金属支撑柱和金属支撑衬底，半导体微盘通过金属支撑柱支撑在金属支撑衬底上，半导体微盘的边缘突出于金属支撑柱的侧壁而形成悬空结构。本发明很好地解决了具有边缘悬空结构微盘谐振腔的电流注入难题，且相比于传统微盘谐振腔发光器件中的Si等其他半导体支撑材料，金属支撑柱能更好地改善器件的散热特性；金属支撑柱与金属支撑衬底可以通过电镀的方式制备，工艺简单，所有制备工艺与标准半导体制备工艺兼容，满足大规模光电集成的需要。
主权项	一种电注入微盘谐振腔发光器件，其特征在于：包括半导体微盘、金属支撑柱和金属支撑衬底，所述半导体微盘通过金属支撑柱支撑在金属支撑衬底上，所述半导体微盘的边缘突出于金属支撑柱的侧壁而形成悬空结构。
申请日期	2019-06-14
专利号	CN110212078A
专利状态	申请中
申请号	CN201910514858.2
公开（公告）号	CN110212078A
IPC 分类号	H01L33/58 \| H01L33/62 \| H01L33/64
专利代理人	何建华
代理机构	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55514
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	厦门大学
推荐引用方式 GB/T 7714	张保平,梅洋,许荣彬,等. 一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法. CN110212078A[P]. 2019-09-06.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110212078A.PDF（927KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文