一种激光器（VCSEL）封装结构

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	一种激光器（VCSEL）封装结构
其他题名	一种激光器（VCSEL）封装结构
	董武
	2019-08-16
专利权人	杭州晟创激光科技有限公司
公开日期	2019-08-16
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明专利公开了一种低感抗、高电光转换效率垂直腔面发射激光器（VCSEL）封装结构，通过把N面出光VCSEL激光器芯片和P面出光VCSEL芯片串联封装的形式，减小电极之间的封装引线，降低环路的感抗，提升光脉冲上升沿，因为采用了串联封装的形式，激光器电阻增加，使激光器芯片在驱动环路中获得更多的压降，相对应的减小了降低驱动回路中其它电子元器件的压降，进而降低了其它电子元器件的功耗。更进一步的，通过并联两组上述激光器串联封装结构，能进一步降低环路电感，提升激光器光脉冲信号的上升沿。
其他摘要	本发明专利公开了一种低感抗、高电光转换效率垂直腔面发射激光器（VCSEL）封装结构，通过把N面出光VCSEL激光器芯片和P面出光VCSEL芯片串联封装的形式，减小电极之间的封装引线，降低环路的感抗，提升光脉冲上升沿，因为采用了串联封装的形式，激光器电阻增加，使激光器芯片在驱动环路中获得更多的压降，相对应的减小了降低驱动回路中其它电子元器件的压降，进而降低了其它电子元器件的功耗。更进一步的，通过并联两组上述激光器串联封装结构，能进一步降低环路电感，提升激光器光脉冲信号的上升沿。
主权项	一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，所述封装结构由激光驱动板、N面出光VCSEL激光器芯片、P面出光VCSEL芯片以及匀光片组成；所述的N面出光VCSEL和P面出光VCSEL芯片串联，中间由金丝键合连接起来形成电流回路，通过并联几组所述的串联结构到驱动电路板上，之后再将匀光片封装在激光器芯片发光面，实现低阻抗、高电光转换效率的激光器结构。
申请日期	2019-05-26
专利号	CN110137803A
专利状态	申请中
申请号	CN201910442918.4
公开（公告）号	CN110137803A
IPC 分类号	H01S5/183 \| H01S5/062 \| H01S5/042 \| H01S5/024
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55447
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	杭州晟创激光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	董武. 一种激光器（VCSEL）封装结构. CN110137803A[P]. 2019-08-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110137803A.PDF（314KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文