一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法

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	一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法
其他题名	一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法
	赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河; 徐现刚
	2019-07-09
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2019-07-09
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法。该方法包括使用具有定向定深性的夹具，所述夹具设有多个夹指，所述夹指的规正端具有热沉芯片外缘的部分形状，多个夹指的规正端合拢后与热沉芯片外缘相适配；在工作平台上放置热沉芯片，然后使多个夹指同步夹持热沉芯片外缘，松开夹指后，芯片偏斜角度得到规正。所述同步夹持与角度规正在工作平台上完成，不再需要二次拾取，大幅度提高了生产效率。
其他摘要	本发明涉及一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法。该方法包括使用具有定向定深性的夹具，所述夹具设有多个夹指，所述夹指的规正端具有热沉芯片外缘的部分形状，多个夹指的规正端合拢后与热沉芯片外缘相适配；在工作平台上放置热沉芯片，然后使多个夹指同步夹持热沉芯片外缘，松开夹指后，芯片偏斜角度得到规正。所述同步夹持与角度规正在工作平台上完成，不再需要二次拾取，大幅度提高了生产效率。
主权项	一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法，包括使用具有定向定深性的夹具，所述夹具设有多个夹指，所述夹指的规正端具有热沉芯片外缘的部分形状，多个夹指的规正端合拢后与热沉芯片外缘相适配；在工作平台上放置热沉芯片，然后使多个夹指同步夹持热沉芯片外缘，松开夹指后，芯片偏斜角度得到规正。
申请日期	2017-12-29
专利号	CN109994922A
专利状态	申请中
申请号	CN201711479656.6
公开（公告）号	CN109994922A
IPC 分类号	H01S5/024 \| H01S5/022
专利代理人	陈桂玲
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55366
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	赵克宁,汤庆敏,肖成峰,等. 一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法. CN109994922A[P]. 2019-07-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109994922A.PDF（302KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文