Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种半导体激光焊接方法及其焊接结构 | |
| 其他题名 | 一种半导体激光焊接方法及其焊接结构 |
| 陈洁 | |
| 2019-07-05 | |
| 专利权人 | 苏州福唐智能科技有限公司 |
| 公开日期 | 2019-07-05 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体激光焊接方法及其焊接结构，本发明使用激光活化金属络合物或者激光熔融可焊金属颗粒，实现焊料的保护，防止焊料的氧化，且能够保证焊料的润湿性；其既可以解决焊接层的焊接强度弱的问题，也可以解决焊球易塌陷、润湿性差的问题。 |
| 其他摘要 | 本发明提供了一种半导体激光焊接方法及其焊接结构，本发明使用激光活化金属络合物或者激光熔融可焊金属颗粒，实现焊料的保护，防止焊料的氧化，且能够保证焊料的润湿性；其既可以解决焊接层的焊接强度弱的问题，也可以解决焊球易塌陷、润湿性差的问题。 |
| 主权项 | 一种半导体激光焊接方法，包括以下步骤； 1）提供一金属板，其具有正面和背面； 2）蚀刻所述金属板以形成基岛部和引脚部，并在所述引脚部的正面上形成凹槽； 3）在所述引脚部的正面和背面形成镀镍层，所述镀镍层覆盖所述凹槽的侧壁和底面； 4）在所述凹槽内填充固化焊料； 5）用树脂包裹所述基岛部和引脚部，所述树脂完全覆盖所述焊料，并且所述树脂内混合有金属络合物； 6）使用激光使得所述树脂开口且使得所述焊料熔融，所述开口露出所述焊料，并且同时使得金属络合物中的金属活化，以实现该金属对焊料的保护； 7）将芯片的引脚对准所述开口，所述引脚具有对应于所述开口的突出部，所述突出部插入所述凹槽内，并使得所述引脚与所述引脚部通过所述焊料键合。 |
| 申请日期 | 2019-04-23 |
| 专利号 | CN109967872A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201910329507 |
| 公开（公告）号 | CN109967872A |
| IPC 分类号 | B23K26/21 | B23K26/60 | B23K26/70 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55363 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州福唐智能科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈洁. 一种半导体激光焊接方法及其焊接结构. CN109967872A[P]. 2019-07-05. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN109967872A.PDF（377KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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