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一种多只To封装半导体激光器的空间耦合结构
其他题名一种多只To封装半导体激光器的空间耦合结构
何晓光; 刘瑞; 张强; 陈晓华
2019-07-04
专利权人北京凯普林光电科技股份有限公司
公开日期2019-07-04
授权国家世界知识产权组织
专利类型发明申请
摘要一种多只To封装半导体激光器(5)的空间耦合结构,该空间耦合结构包括底板(1),底板(1)上设置有至少两级台阶。底板(1)的低台阶(1-1)上设置有下沉式安装孔(3)阵列,每一列的安装孔(3)之间通过电极槽(2)连通。安装孔(3)中设置有To封装半导体激光器(5),电极槽(2)中设置有电极电路板(4)。每一列To封装半导体激光器(5)通过电极电路板(4)串联。底板(1)构成To封装半导体激光器(5)的散热通道。底板(1)上还设置有反射镜组和聚焦透镜组,To封装半导体激光器(5)发出的光束通过反射镜组反射至聚焦透镜组,聚焦透镜组将光束汇聚后输出。本发明具有封装体积小、To热扩散方向和散热通道方向一致、散热效率高的特点,解决了现有技术中半导体激光器封装体积大、散热结构不良的技术问题。
其他摘要一种多只To封装半导体激光器(5)的空间耦合结构,该空间耦合结构包括底板(1),底板(1)上设置有至少两级台阶。底板(1)的低台阶(1-1)上设置有下沉式安装孔(3)阵列,每一列的安装孔(3)之间通过电极槽(2)连通。安装孔(3)中设置有To封装半导体激光器(5),电极槽(2)中设置有电极电路板(4)。每一列To封装半导体激光器(5)通过电极电路板(4)串联。底板(1)构成To封装半导体激光器(5)的散热通道。底板(1)上还设置有反射镜组和聚焦透镜组,To封装半导体激光器(5)发出的光束通过反射镜组反射至聚焦透镜组,聚焦透镜组将光束汇聚后输出。本发明具有封装体积小、To热扩散方向和散热通道方向一致、散热效率高的特点,解决了现有技术中半导体激光器封装体积大、散热结构不良的技术问题。
主权项一种多只To封装半导体激光器的空间耦合结构,其特征在于,包括底板,所述底板上设置有至少两级台阶; 所述底板的低台阶上设置有下沉式安装孔阵列,每一列的安装孔之间通过电极槽连通,所述安装孔中设置有To封装半导体激光器,所述电极槽中设置有电极电路板,每一列所述To封装半导体激光器通过所述电极电路板串联,所述底板构成所述To封装半导体激光器的散热通道; 所述底板上还设置有反射镜组和聚焦透镜组,所述To封装半导体激光器发出的光束通过所述反射镜组反射至所述聚焦透镜组,所述聚焦透镜组将所述光束汇聚后输出。
申请日期2018-08-03
专利号WO2019128232A1
专利状态未确认
申请号PCT/CN2018/098551
公开(公告)号WO2019128232A1
IPC 分类号G02B6/26 | G02B6/32 | H01S5/40 | H01S5/022 | H01S5/024
专利代理人北京市隆安律师事务所
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55351
专题半导体激光器专利数据库
作者单位北京凯普林光电科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
何晓光,刘瑞,张强,等. 一种多只To封装半导体激光器的空间耦合结构. WO2019128232A1[P]. 2019-07-04.
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