一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法

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	一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法
其他题名	一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法
	牟佳佳; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河
	2019-06-11
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2019-06-11
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种半导体激光器用管座的快速上料装置，包括：底座、模条、弹片以及弹片驱动机构。将需要装设到模条中的管座置于托盘中，将模条安装于底座上的插槽中；通过弹片驱动机构驱动弹片通过滑移机构向上滑动，直至弹片上的开孔与管座孔相同轴，用镊子将管座装入模条的各个管座孔中，之后通过弹片驱动机构驱动弹片向下滑动，弹片将管座孔中的管座上端压紧。最终将装满管座的模条从底座中取出。大大提高了生产速度，节省了时间，减少了上料人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。整个上料装置体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉。
其他摘要	一种半导体激光器用管座的快速上料装置，包括：底座、模条、弹片以及弹片驱动机构。将需要装设到模条中的管座置于托盘中，将模条安装于底座上的插槽中；通过弹片驱动机构驱动弹片通过滑移机构向上滑动，直至弹片上的开孔与管座孔相同轴，用镊子将管座装入模条的各个管座孔中，之后通过弹片驱动机构驱动弹片向下滑动，弹片将管座孔中的管座上端压紧。最终将装满管座的模条从底座中取出。大大提高了生产速度，节省了时间，减少了上料人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。整个上料装置体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉。
主权项	一种半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于，包括：底座（1），其沿长度方向设置有插槽（6）；模条（7），插装于插槽（6）中，其沿长度方向间隔设置有N个内径与管座外径相匹配的管座孔（8），N为大于等于2的自然数；弹片（10），设置于模条（7）的外侧端面上，其通过滑移机构相对模条（7）沿纵向上下滑动，所述弹片（10）沿长度方向设置有N个与管座孔（8）一一对应的开孔（11），所述开孔（11）的内径大于等于管座孔（8）的内径；以及弹片驱动机构，安装于底座（1）上，用于驱动弹片（10）相对模条（7）上下滑动，当弹片（10）移动至最上端时所述开孔（11）与管座孔（8）相同轴。
申请日期	2017-12-05
专利号	CN109872956A
专利状态	申请中
申请号	CN201711267080.7
公开（公告）号	CN109872956A
IPC 分类号	H01L21/67 \| H01S5/022
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55289
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	牟佳佳,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法. CN109872956A[P]. 2019-06-11.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109872956A.PDF（572KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文