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一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法
其他题名一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法
贾旭涛; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河
2019-04-30
专利权人山东华光光电子股份有限公司
公开日期2019-04-30
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法,包括:机座、N个固定基座、活动基座、定位基座、下电极、上电极以及下电极触点。随着圆盘不断的转动,从而使其上的各个定位基座不断转动至上电极下方,从而实现不间断的焊接,实现多工位不间断生产,大幅提高了半导体激光器的生产效率。由于在焊接前管座与管帽通过夹紧定位机构同轴夹紧固定,从而确保半导体激光器焊接时的精度,降低了损耗率,减少管子的污染,节约了原材料的消耗。
其他摘要一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法,包括:机座、N个固定基座、活动基座、定位基座、下电极、上电极以及下电极触点。随着圆盘不断的转动,从而使其上的各个定位基座不断转动至上电极下方,从而实现不间断的焊接,实现多工位不间断生产,大幅提高了半导体激光器的生产效率。由于在焊接前管座与管帽通过夹紧定位机构同轴夹紧固定,从而确保半导体激光器焊接时的精度,降低了损耗率,减少管子的污染,节约了原材料的消耗。
主权项一种半导体激光器自动焊接装置,其特征在于,包括: 机座(1),其上端转动安装有圆盘(2),所述圆盘(2)传动连接于驱动电机; N个固定基座(12),以圆盘(2)的圆心为中心沿圆周方向均匀间隔固定于圆盘(2)上表面上,N为大于等于2的自然数; 活动基座(13),沿竖直方向滑动插装于固定基座(1)中,活动基座(13)与固定基座(12)之间通过弹簧(17)弹性连接; 定位基座(14),安装于活动基座(13)上,所述定位基座(14)上设置有用于将管帽(16)及位于管帽(16)上端的管座(15)相互同轴夹紧固定的夹紧定位机构; 下电极(25),安装于活动基座(13)中,所述下电极(25)与对应的定位基座(14)中由夹紧定位机构夹持的管帽(16)及管座(15)呈导通连接状态; 上电极(8),位于圆盘(2)上方,所述上电极(8)连接于电极驱动机构,电极驱动机构驱动电机(8)沿上下方向运动;以及 下电极触点,设置于机座(1)上,且其位于上电极(8)的正下方,所述上电极(8)以及下电极触点分别与焊机的两极相连, 当弹簧(17)处于自由状态时,位于下电极触点上方的活动基座(13)中的下电极(25)与电极触点不连接,当电极驱动机构驱动上电极(8)向下移动至上电极(8)的下死点位置时,所述上电极(8)压动其正下方的活动基座(13)下移且压缩弹簧(17),该活动基座(13)中的下电极(25)与下电极触点相接触。
申请日期2017-10-23
专利号CN109693028A
专利状态申请中
申请号CN201710989563.1
公开(公告)号CN109693028A
IPC 分类号B23K11/00 | B23K11/31
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55203
专题半导体激光器专利数据库
作者单位山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
贾旭涛,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法. CN109693028A[P]. 2019-04-30.
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