半导体激光加工装置

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	半导体激光加工装置
其他题名	半导体激光加工装置
	陈畅; 柳啸; 范小贞; 唐立恒; 张一谋; 袁广为; 王婷入; 李福海; 高云峰
	2019-04-12
专利权人	大族激光科技产业集团股份有限公司
公开日期	2019-04-12
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种半导体激光加工装置，包括：激光切割机构，包括第一激光器和第一激光整形器，所述第一激光器发射的第一激光光束经所述第一激光整形器准直、聚焦处理后，对工件激光切割；激光裂片机构，包括第二激光器和第二激光整形器，所述第二激光器发射的第二激光光束经所述第二激光整形器整形为至少两束聚焦的平行光束后，对所述工件激光切割位置裂片；及驱动机构，驱动所述工件到相应的加工位置。这种半导体激光加工装置对半导体器件切割更加平整，且无明显崩边和残渣飞溅现象。
其他摘要	本发明涉及一种半导体激光加工装置，包括：激光切割机构，包括第一激光器和第一激光整形器，所述第一激光器发射的第一激光光束经所述第一激光整形器准直、聚焦处理后，对工件激光切割；激光裂片机构，包括第二激光器和第二激光整形器，所述第二激光器发射的第二激光光束经所述第二激光整形器整形为至少两束聚焦的平行光束后，对所述工件激光切割位置裂片；及驱动机构，驱动所述工件到相应的加工位置。这种半导体激光加工装置对半导体器件切割更加平整，且无明显崩边和残渣飞溅现象。
主权项	一种半导体激光加工装置，其特征在于，包括：激光切割机构，包括第一激光器和第一激光整形器，所述第一激光器发射的第一激光光束经所述第一激光整形器准直、聚焦处理后，对工件激光切割；激光裂片机构，包括第二激光器和第二激光整形器，所述第二激光器发射的第二激光光束经所述第二激光整形器整形为至少两束聚焦的平行光束后，对所述工件激光切割位置裂片；及驱动机构，驱动所述工件到相应的加工位置。
申请日期	2018-12-24
专利号	CN109604838A
专利状态	申请中
申请号	CN201811580465
公开（公告）号	CN109604838A
IPC 分类号	B23K26/38 \| B23K26/53 \| B23K26/064 \| B23K26/03
专利代理人	李航
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55157
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	大族激光科技产业集团股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	陈畅,柳啸,范小贞,等. 半导体激光加工装置. CN109604838A[P]. 2019-04-12.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109604838A.PDF（1095KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文