基于TO封装的半导体激光器及其封装方法

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	基于TO封装的半导体激光器及其封装方法
其他题名	基于TO封装的半导体激光器及其封装方法
	刘守斌
	2019-04-05
专利权人	深圳朗光科技有限公司
公开日期	2019-04-05
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明属于激光器制造技术领域，旨在提供一种基于TO封装的半导体激光器及其封装方法，包括基筒、聚焦组件、封装后筒和包括有发光组件的TO封装组件，于基筒的轴向方向，基筒的插接部上开设有安装槽，耦合部上开设有与安装槽相通且插接有光纤的出光孔，发光组件发出的光束通过聚焦组件聚焦后能从出光孔耦合到光纤中输出。封装时，先将聚焦组件从轴向方向插到安装槽内并周向限位在基筒上，后将TO封装组件插到聚焦组件的定位筒内并周向限位在定位筒上，最后将封装后筒从轴向方向上套住基筒的插接部且与基筒的插接部螺旋连接，以此将聚焦组件和发光组件封装在基筒的安装槽内，故，封装工艺简单、物料可互换性高、报废率低且可靠性高。
其他摘要	本发明属于激光器制造技术领域，旨在提供一种基于TO封装的半导体激光器及其封装方法，包括基筒、聚焦组件、封装后筒和包括有发光组件的TO封装组件，于基筒的轴向方向，基筒的插接部上开设有安装槽，耦合部上开设有与安装槽相通且插接有光纤的出光孔，发光组件发出的光束通过聚焦组件聚焦后能从出光孔耦合到光纤中输出。封装时，先将聚焦组件从轴向方向插到安装槽内并周向限位在基筒上，后将TO封装组件插到聚焦组件的定位筒内并周向限位在定位筒上，最后将封装后筒从轴向方向上套住基筒的插接部且与基筒的插接部螺旋连接，以此将聚焦组件和发光组件封装在基筒的安装槽内，故，封装工艺简单、物料可互换性高、报废率低且可靠性高。
主权项	基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述基于TO封装的半导体激光器包括基筒，所述基筒包括插接部和耦合部；于所述基筒的轴向方向，所述插接部上开设有安装槽，且所述耦合部上开设有与所述安装槽相通的出光孔；所述基于TO封装的半导体激光器还包括插接于所述出光孔的光纤和可拆卸式插接于所述安装槽内的光耦合组件；所述光耦合组件包括从轴向方向插向所述安装槽并能周向限位在所述基筒上的聚焦组件及能周向限位在所述聚焦组件上的TO封装组件，所述TO封装组件包括发出的光束通过所述聚焦组件聚焦后能从所述出光孔耦合到所述光纤以输出的发光组件；所述光耦合组件还包括从轴向方向上套住所述插接部且内侧壁与所述基筒的所述插接部螺旋连接以一次性将所述聚焦组件和所述发光组件封闭式固定安装在所述安装槽内的封装后筒。
申请日期	2018-07-03
专利号	CN109586161A
专利状态	申请中
申请号	CN201810714588.5
公开（公告）号	CN109586161A
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	张全文
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55133
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	深圳朗光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘守斌. 基于TO封装的半导体激光器及其封装方法. CN109586161A[P]. 2019-04-05.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109586161A.PDF（946KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文