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应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片
其他题名应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片
张杨; 李弋洋
2019-03-22
专利权人中科芯电半导体科技(北京)有限公司
公开日期2019-03-22
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明公开了应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片,逐层刻蚀方法包括以下步骤:(1)在VCSEL结构外延片的上方放置一个激光器,使所述激光器的出射光对准VCSEL结构外延片;(2)调节所述激光器照射在所述VCSEL结构外延片上的光斑直径为5‑2.5mm,调节所述激光器的输出功率为500W;(3)所述激光器对所述VCSEL结构外延片进行激光刻蚀,待所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度到达3‑5μm后,停止激光刻蚀。VCSEL结构外延片,所述VCSEL结构外延片上的刻蚀区域是直径为5‑2.5mm的圆形,所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度为3‑5μm。
其他摘要本发明公开了应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片,逐层刻蚀方法包括以下步骤:(1)在VCSEL结构外延片的上方放置一个激光器,使所述激光器的出射光对准VCSEL结构外延片;(2)调节所述激光器照射在所述VCSEL结构外延片上的光斑直径为5‑2.5mm,调节所述激光器的输出功率为500W;(3)所述激光器对所述VCSEL结构外延片进行激光刻蚀,待所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度到达3‑5μm后,停止激光刻蚀。VCSEL结构外延片,所述VCSEL结构外延片上的刻蚀区域是直径为5‑2.5mm的圆形,所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度为3‑5μm。
主权项一种应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法,其特征在于,包括以下步骤: (1)在VCSEL结构外延片的上方放置一个激光器,使所述激光器的出射光对准VCSEL结构外延片; (2)调节所述激光器照射在所述VCSEL结构外延片上的光斑直径为5-2.5mm,调节所述激光器的输出功率为500W; (3)所述激光器对所述VCSEL结构外延片进行激光刻蚀,待所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度到达3-5μm后,停止激光刻蚀。
申请日期2018-12-20
专利号CN109507006A
专利状态申请中
申请号CN201811563848.X
公开(公告)号CN109507006A
IPC 分类号G01N1/32 | G01N21/00 | G01M11/02 | H01S5/343 | H01S5/183
专利代理人张素红
代理机构北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55090
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中科芯电半导体科技(北京)有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
张杨,李弋洋. 应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片. CN109507006A[P]. 2019-03-22.
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