Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 芯片的封装结构以及封装方法 | |
| 其他题名 | 芯片的封装结构以及封装方法 |
| 王之奇 | |
| 2019-03-08 | |
| 专利权人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2019-03-08 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明技术方案公开了一种芯片封装结构以及封装方法，本发明技术方案中，将所述MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光盖板同时固定在所述电路板上，所述透光盖板上具有反射结构，将反射结构集成在所述透光盖板上，无需单独设置反射结构，降低了封装结构的厚度。 |
| 其他摘要 | 本发明技术方案公开了一种芯片封装结构以及封装方法，本发明技术方案中，将所述MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光盖板同时固定在所述电路板上，所述透光盖板上具有反射结构，将反射结构集成在所述透光盖板上，无需单独设置反射结构，降低了封装结构的厚度。 |
| 主权项 | 一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 电路板，所述电路板具有用于和外部电路连接的互联电路； 固定在所述电路板上的MEMS芯片、VCSEL芯片以及透光盖板；所述MEMS芯片与所述VCSEL芯片均与所述互联电路连接； 所述MEMS芯片具有相对的正面和背面，其正面具有振镜； 所述VCSEL芯片具有相对的正面和背面，其正面用于发射激光； 所述透光盖板朝向所述电路板的表面具有第一区域以及第二区域，所述第一区域用于出射激光，所述第二区域具有反射结构； 所述MEMS芯片的正面以及所述VCSEL芯片的正面均朝向所述透光盖板，所述VCSEL芯片发射的激光通过所述反射结构反射至所述振镜，通过所述振镜反射至第一区域，经过所述第一区域出射。 |
| 申请日期 | 2018-10-30 |
| 专利号 | CN109437088A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201811275274.6 |
| 公开（公告）号 | CN109437088A |
| IPC 分类号 | B81B7/00 | B81B7/02 | B81C1/00 | H01S5/00 |
| 专利代理人 | 姚璐华 | 王宝筠 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55059 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王之奇. 芯片的封装结构以及封装方法. CN109437088A[P]. 2019-03-08. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN109437088A.PDF（1215KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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