一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法

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	一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法
其他题名	一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法
	刘成成; 邵慧慧; 于果蕾; 李沛旭; 肖成峰
	2019-02-12
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2019-02-12
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法，该烧结夹具包括底座、固定块和重力杆，底座中设置有侧向开口槽，开口槽下底面设置有阶梯热沉的定位槽，底座在开口槽的上部对应阶梯热沉的每一个台阶面设置一个定位孔，固定块连接在底座上，每个定位孔中设置一个重力杆。烧结方法，包括步骤如下：（1）将阶梯热沉放置在底座的定位槽内并固定住；（2）将底座加热，在阶梯热沉的台阶面上放置焊料，将COS芯片放置在融化焊料上；（3）将重力杆从底座上部的定位孔插入，压在COS芯片上；（4）将底座从热炉上取下，降至室温；（5）依次取下重力块和重力杆，取下阶梯热沉，完成烧结。本发明一次烧结多个激光器处于不同高度的COS，既可以对各个热沉进行固定，防止焊料融化过程中导致的位置偏移，又保证了高度差的一致性。
其他摘要	一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法，该烧结夹具包括底座、固定块和重力杆，底座中设置有侧向开口槽，开口槽下底面设置有阶梯热沉的定位槽，底座在开口槽的上部对应阶梯热沉的每一个台阶面设置一个定位孔，固定块连接在底座上，每个定位孔中设置一个重力杆。烧结方法，包括步骤如下：（1）将阶梯热沉放置在底座的定位槽内并固定住；（2）将底座加热，在阶梯热沉的台阶面上放置焊料，将COS芯片放置在融化焊料上；（3）将重力杆从底座上部的定位孔插入，压在COS芯片上；（4）将底座从热炉上取下，降至室温；（5）依次取下重力块和重力杆，取下阶梯热沉，完成烧结。本发明一次烧结多个激光器处于不同高度的COS，既可以对各个热沉进行固定，防止焊料融化过程中导致的位置偏移，又保证了高度差的一致性。
主权项	一种多个半导体激光器管芯烧结夹具，包括底座，其特征是：底座中设置有侧向开口槽，开口槽下底面设置有阶梯热沉的定位槽，底座在开口槽的上部对应阶梯热沉的每一个台阶面设置一个定位孔，固定块连接在底座上，每个定位孔中设置一个重力杆。
申请日期	2017-07-31
专利号	CN109326951A
专利状态	申请中
申请号	CN201710644312.X
公开（公告）号	CN109326951A
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024
专利代理人	王书刚
代理机构	济南日新专利代理事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54994
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘成成,邵慧慧,于果蕾,等. 一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法. CN109326951A[P]. 2019-02-12.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN109326951A.PDF（338KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文