半導体素子パッケージ

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	半導体素子パッケージ
其他题名	半導体素子パッケージ
	イ,コウン; カン,ヒソン; キム,ガヨン; イ,ヨンジュネ; チン,ミンジ; ユン,ジェジュン
	2019-03-22
专利权人	エルジーイノテックカンパニーリミテッド
公开日期	2019-03-22
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】熱放出および光抽出効率が優秀な半導体素子パッケージを提供する。【解決手段】第1貫通ホールおよび第2貫通ホールを有する樹脂部;樹脂部上に配置され、上面から下面に向かう第1方向に窪んだキャビティ11を有する導電性胴体10;およびキャビティ内に配置される半導体素子100;を含み、導電性胴体は下面から第1方向に突出した第1突出部および第2突出部を含み、第1突出部は第1貫通ホール内に配置され、第2突出部は第2貫通ホール内に配置され、樹脂部の上面は導電性胴体の下面に接する半導体素子パッケージを開示する。【選択図】図1
其他摘要	一种半导体器件封装，具有优异的热释放和光提取效率。一种树脂部分，具有第一通孔和第二通孔;导电体10，设置在树脂部分上，并具有从上表面到下表面沿第一方向凹陷的空腔11;以及设置在空腔中一种导电体，包括第一突起和在第一方向上从下表面突出的第二突起，第一突起设置在第一通孔中，第二突起为半导体器件封装，其中该部分设置在第二通孔中，并且树脂部分的上表面与导电体的下表面接触。 [选图]图1
主权项	-
申请日期	2018-09-04
专利号	JP2019047123A
专利状态	申请中
申请号	JP2018165079
公开（公告）号	JP2019047123A
IPC 分类号	H01L33/64 \| H01L33/48 \| H01L31/02
专利代理人	小野誠 \| 金山賢教 \| 重森一輝 \| 安藤健司 \| 市川英彦 \| 青木孝博 \| 櫻田芳恵 \| 川嵜洋祐 \| 五味渕琢也 \| 今藤敏和 \| 飯野陽一 \| 市川祐輔 \| 森山正浩 \| 岩瀬吉和
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54917
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	エルジーイノテックカンパニーリミテッド
推荐引用方式 GB/T 7714	イ,コウン,カン,ヒソン,キム,ガヨン,等. 半導体素子パッケージ. JP2019047123A[P]. 2019-03-22.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2019047123A.PDF（95KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文