Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
Buffer Layer for GaN-on-Si LED | |
其他题名 | Buffer Layer for GaN-on-Si LED |
CHEN, ZHEN | |
2013-03-07 | |
专利权人 | KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA |
公开日期 | 2013-03-07 |
授权国家 | 美国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | A buffer layer of zinc telluride (ZnTe) or titanium dioxide (TiO2) is formed directly on a silicon substrate. Optionally, a layer of AlN is then formed as a second layer of the buffer layer. A template layer of GaN is then formed over the buffer layer. An epitaxial LED structure for a GaN-based blue LED is formed over the template layer, thereby forming a first multilayer structure. A conductive carrier is then bonded to the first multilayer structure. The silicon substrate and the buffer layer are then removed, thereby forming a second multilayer structure. Electrodes are formed on the second multilayer structure, and the structure is singulated to form blue LED devices. |
其他摘要 | 直接在硅衬底上形成碲化锌(ZnTe)或二氧化钛(TiO2)的缓冲层。可选地,然后形成AlN层作为缓冲层的第二层。然后在缓冲层上形成GaN模板层。在模板层上形成用于GaN基蓝色LED的外延LED结构,从而形成第一多层结构。然后将导电载体粘合到第一多层结构上。然后去除硅衬底和缓冲层,从而形成第二多层结构。在第二多层结构上形成电极,并将该结构单个化以形成蓝色LED器件。 |
主权项 | A method of manufacturing comprising:(a) forming a buffer layer directly on a silicon substrate, wherein the buffer layer comprises zinc and tellurium; and(b) forming an epitaxial LED structure over the buffer layer, wherein the epitaxial LED structure comprises an active layer disposed between a p-type layer and an n-type layer, and wherein the active layer comprises gallium and nitrogen. |
申请日期 | 2011-09-07 |
专利号 | US20130056745A1 |
专利状态 | 失效 |
申请号 | US13/227406 |
公开(公告)号 | US20130056745A1 |
IPC 分类号 | H01L33/32 | H01L33/48 |
专利代理人 | - |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54263 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA |
推荐引用方式 GB/T 7714 | CHEN, ZHEN. Buffer Layer for GaN-on-Si LED. US20130056745A1[P]. 2013-03-07. |
条目包含的文件 | 条目无相关文件。 |
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