Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光半導体装置とその製造方法 | |
| 其他题名 | 光半導体装置とその製造方法 |
| 下川 一生; 冨岡 泰造 | |
| 2007-07-12 | |
| 专利权人 | TOSHIBA CORP |
| 公开日期 | 2007-07-12 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】 効率が高く、信頼性が高い光半導体装置およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 半導体素子1のリードフレーム12へのマウントをする際に、半導体素子 1およびリードフレームの接合される領域については、Ag,もしくはAg合金によるめ っき膜4を施し、なおかつ、マウントにおける接合材料としてはナノ粒子を含む導電性接 着剤11を用いた。これにより光半導体素子からの発熱を効率的にパッケージ外に放出す るとともに、光を放出する性能を維持しやすい構造が構成でき、長期にわたる信頼性も確 保できた。 【選択図】図2 |
| 其他摘要 | 提供一种具有高效率和高可靠性的光学半导体器件及其制造方法。 解决方案：当在引线框架12上安装半导体元件1时，半导体元件 如图1所示，引线框架的待连接区域由Ag或Ag合金制成 作为安装件中的接合材料，包含纳米颗粒的导电膜 使用敷料11。结果，从光学半导体元件产生的热量可以有效地释放到封装外部 另外，可以构造容易保持发光性能的结构，并且还确保长期可靠性 它得以维持。 .The |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 2005-12-26 |
| 专利号 | JP2007180059A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP2005373392 |
| 公开（公告）号 | JP2007180059A |
| IPC 分类号 | H01L33/56 | H01L33/60 | H01L33/62 | H01L33/50 | H01L33/64 | H01L33/00 | H01L33/30 |
| 专利代理人 | 堀口 浩 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/53759 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | TOSHIBA CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 下川 一生,冨岡 泰造. 光半導体装置とその製造方法. JP2007180059A[P]. 2007-07-12. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP2007180059A.PDF（60KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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