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無冷却光通信モジュール
其他题名無冷却光通信モジュール
姜 秉權; 趙 時衍; 安 峻賢; 李 承遠
2004-09-02
专利权人三星電子株式会社
公开日期2004-09-02
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】周辺温度の変化に効率的に対処でき、全体の光通信モジュールのボリューム及び製作費用を減少させられる光通信モジュールを提供する。 【解決手段】周辺温度が増加すると抵抗が増加する正温度係数を有する板形状のサーミスタ320と、サーミスタ320の上面に載せられる半導体チップ350と、サーミスタに所定の電圧を印加するための駆動手段と、を備えた無冷却式の光通信モジュールとする。 【選択図】 図2
其他摘要要解决的问题:提供一种光通信模块,能够有效地应对环境温度的变化,并降低整个光通信模块的体积和制造成本。 随着环境温度增加,具有增加的电阻的正温度系数的热敏电阻,安装在热敏电阻的上表面上的半导体芯片,用于向热敏电阻施加预定电压的驱动装置, ,这是一种非冷却型光通信模块。 .The
主权项-
申请日期2004-02-10
专利号JP2004247729A
专利状态失效
申请号JP2004032972
公开(公告)号JP2004247729A
IPC 分类号H01S5/02 | G02B6/42 | H01S5/068 | H01S5/022 | H01S5/024 | H01S3/04 | H01S5/042
专利代理人竹内 裕
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/53258
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三星電子株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
姜 秉權,趙 時衍,安 峻賢,等. 無冷却光通信モジュール. JP2004247729A[P]. 2004-09-02.
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JP2004247729A.PDF(53KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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