Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
無冷却光通信モジュール | |
其他题名 | 無冷却光通信モジュール |
姜 秉權; 趙 時衍; 安 峻賢; 李 承遠 | |
2004-09-02 | |
专利权人 | 三星電子株式会社 |
公开日期 | 2004-09-02 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 【課題】周辺温度の変化に効率的に対処でき、全体の光通信モジュールのボリューム及び製作費用を減少させられる光通信モジュールを提供する。 【解決手段】周辺温度が増加すると抵抗が増加する正温度係数を有する板形状のサーミスタ320と、サーミスタ320の上面に載せられる半導体チップ350と、サーミスタに所定の電圧を印加するための駆動手段と、を備えた無冷却式の光通信モジュールとする。 【選択図】 図2 |
其他摘要 | 要解决的问题:提供一种光通信模块,能够有效地应对环境温度的变化,并降低整个光通信模块的体积和制造成本。 随着环境温度增加,具有增加的电阻的正温度系数的热敏电阻,安装在热敏电阻的上表面上的半导体芯片,用于向热敏电阻施加预定电压的驱动装置, ,这是一种非冷却型光通信模块。 .The |
主权项 | - |
申请日期 | 2004-02-10 |
专利号 | JP2004247729A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP2004032972 |
公开(公告)号 | JP2004247729A |
IPC 分类号 | H01S5/02 | G02B6/42 | H01S5/068 | H01S5/022 | H01S5/024 | H01S3/04 | H01S5/042 |
专利代理人 | 竹内 裕 |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/53258 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 三星電子株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 姜 秉權,趙 時衍,安 峻賢,等. 無冷却光通信モジュール. JP2004247729A[P]. 2004-09-02. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP2004247729A.PDF(53KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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