Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光連結手段を備えたマルチチップ | |
| 其他题名 | 光連結手段を備えたマルチチップ |
| 趙 秀行; 河 鏡虎; 柳 漢烈; 徐 成東; 金 聖九; 閔 ▲ボク▼基 | |
| 2009-05-28 | |
| 专利权人 | 三星電子株式会社 |
| 公开日期 | 2009-05-28 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | (修正有) 【課題】光連結手段を備えたマルチチップを提供する。 【解決手段】平行に積層された複数のシリコンチップ210、230と、各シリコンチップの側面に互いに対応するようにそれぞれ接着され、それぞれ発光素子及び/または受光素子を備える複数の光素子アレイ220、240と、シリコンチップとシリコンチップの側面に設置された光素子アレイとを連結する配線228、238とを備え、光素子アレイは、複層で形成されて相異なる層の対応する光素子間の光信号を送受信するマルチチップである。 【選択図】図2 |
| 其他摘要 | 要解决的问题：提供具有光学耦合装置的多芯片。解决方案：两个或更多个平行层叠的硅芯片210,230，两个或更多个光学元件阵列220,240，它们分别在每个硅芯片的侧面上彼此相对地粘合，并且配备有发光元件和/或光接收元件分别设置有导线228,238，其连接硅芯片和安装在硅芯片侧面上的光学元件阵列。光学元件阵列是用于在多层中形成的不同层中的相应光学元件之间收发光学信号的多芯片。 Ž |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 2008-10-02 |
| 专利号 | JP2009117810A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP2008257739 |
| 公开（公告）号 | JP2009117810A |
| IPC 分类号 | H01S5/183 | H01L25/16 | H01S5/022 | H01S5/00 |
| 专利代理人 | 志賀 正武 | 渡邊 隆 | 村山 靖彦 | 実広 信哉 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51655 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三星電子株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 趙 秀行,河 鏡虎,柳 漢烈,等. 光連結手段を備えたマルチチップ. JP2009117810A[P]. 2009-05-28. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP2009117810A.PDF（54KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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