接着剤の塗布方法、接着剤塗布装置および半導体発光装置

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	接着剤の塗布方法、接着剤塗布装置および半導体発光装置
其他题名	接着剤の塗布方法、接着剤塗布装置および半導体発光装置
	増田靖夫; 堀口武
	2008-02-07
专利权人	SHARP CORP
公开日期	2008-02-07
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】接着強度および電流印加時の放熱性を確保できる上に、接着剤の盛り上がりを少なくして、ショート不良を低減でき、しかも、タクトタイムを短くできる接着剤の塗布方法、接着剤塗布装置および半導体発光装置を提供すること。【解決手段】ディスペンスシリンジニードル13は、先端の開口の断面の内周面14および外周面15が楕円形状をしている。ディスペンスシリンジニードル13からサブマウント20に射出されたAgペースト接着剤16は、平面視で細長い塗布形状をしている。上記ディスペンスシリンジニードル13からサブマウント20に射出されたAgペースト接着剤16は、細長い半導体レーザチップ1の接着面より大きい楕円の塗布形状をしている。ディスペンスシリンジニードル13を移動させないで、1回のディスペンスでAgペースト接着剤16を射出する。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：提供粘合剂的涂覆方法和装置以及半导体发光器件，其粘合强度和散热减少，当施加电流时，粘合剂粘合的上升减少到减少短路缺陷，此外，可以缩短循环时间。ŽSOLUTION：在分配注射器针13中，尖端的开口的横截面的内周表面14和外周表面15具有椭圆形状。通过分配注射器针头13注射到子底座20的Ag膏状粘合剂粘合剂16在平面图中具有细长的应用形状。由分配注射器针头13注射到子底座20的Ag-Paste粘合剂粘合剂16具有椭圆形涂敷形状，其大于细长半导体激光器芯片1的粘合表面。不必移动分配注射器针头如图13所示，Ag膏粘合剂16在一次分配时注入。Ž
主权项	-
申请日期	2006-07-25
专利号	JP2008028300A
专利状态	失效
申请号	JP2006201788
公开（公告）号	JP2008028300A
IPC 分类号	H01L21/52 \| H01L33/62 \| H01L33/00 \| H01S5/022 \| H01L21/02 \| H01S5/00
专利代理人	山崎宏 \| 前田厚司
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51538
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	SHARP CORP
推荐引用方式 GB/T 7714	増田靖夫,堀口武. 接着剤の塗布方法、接着剤塗布装置および半導体発光装置. JP2008028300A[P]. 2008-02-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2008028300A.PDF（52KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文