Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 電子機器および光半導体装置 | |
| 其他题名 | 電子機器および光半導体装置 |
| 国井 秀雄; 武 俊之; 井野口 浩; 石川 勉; 新井 政至; 小堀 浩; 瀬山 浩樹 | |
| 2000-03-14 | |
| 专利权人 | SANYO ELECTRIC CO LTD |
| 公开日期 | 2000-03-14 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】 発光素子や受光素子の外形をできる限り薄くし、これを組み込んだサーキットボード、モジュール、セットおよぴ電子機器に於いても小型化を可能とする。 【解決手段】 発光素子、受光素子として半導体チップ23,24があり、これらを封止する樹脂封止体25は、光に対して透明となる材料で成る。また光が素子から発光される領域上、光が素子に入射される領域上には、溝27が形成され、ここに反射面26を構成する。その結果光は側面Eを介して、射出·入射が可能となる。従って図17のように、リードの曲げ加工することなく、水平方向の光の送受信が可能となる。 |
| 其他摘要 | 使用发光元件和光接收元件同样可以解决的问题，以及电路板，模块，设备和包括相同电子设备的电子设备来解决这个问题。 解决方案：半导体芯片23和24用作发光元件和光接收元件，并且用于密封它们的树脂密封体25由对光透明的材料制成。凹槽27形成在光从元件发射的区域上和光入射到元件上的区域上，并且在那里形成反射表面26。结果，可以通过侧面E注入/注入光。因此，如图17所示，可以在不弯曲引线的情况下在水平方向上发送和接收光。 |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 1998-08-31 |
| 专利号 | JP2000077791A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP1998245240 |
| 公开（公告）号 | JP2000077791A |
| IPC 分类号 | H01S5/30 | H01L31/02 | H01S5/00 |
| 专利代理人 | 安富 耕二 (外1名) |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51204 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SANYO ELECTRIC CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 国井 秀雄,武 俊之,井野口 浩,等. 電子機器および光半導体装置. JP2000077791A[P]. 2000-03-14. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP2000077791A.PDF（101KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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