Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半導体受発光装置及びその組立方法 | |
| 其他题名 | 半導体受発光装置及びその組立方法 |
| 嶋岡 誠; 中村 均; 芹沢 弘二; 松原 茂; 金谷 達憲; 山田 泰文; 橋本 俊和 | |
| 1999-12-14 | |
| 专利权人 | HITACHI LTD |
| 公开日期 | 1999-12-14 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】アクセス系光通信に使用する平面実装モジュールを実現するには、はんだ接合層の厚さ制御と確実な接合ができる構造を提供するところにある。 【解決手段】(1)はんだ厚さを制御し易くするため、すべてをAu-Snはんだにしないで、他の金属膜で厚さを確保する。この金属膜は、はんだ接合時溶解することはないので厚さを確保し易い。(2)はんだ面積を分割した構造とすることで応力低減を図る。(3)蒸着膜をアニールすることにより、膜強度を高くする。(4)はんだ厚を制御するため、はんだ接合部とは別の部分にはんだ厚調整用ニッケルの膜を設けることで変形、収縮を抑える |
| 其他摘要 | 要解决的问题提供一种能够控制焊料接合层厚度并确保接合的结构，以实现用于接入光通信的平面安装模块。 （1）为了易于控制焊料厚度，不是所有的Au-Sn焊料都使用，并且厚度由其他金属膜确保。由于该金属膜在焊料接合时不溶解，因此容易确保厚度。 （2）通过划分焊接区域来实现应力降低。 （3）通过对气相沉积膜进行退火来增加膜强度。 （4）为了控制焊料厚度，通过在与焊点部分不同的部分设置用于调整焊料厚度的镍膜，抑制变形和收缩 |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 1998-06-03 |
| 专利号 | JP1999346030A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP1998154139 |
| 公开（公告）号 | JP1999346030A |
| IPC 分类号 | H01L31/02 | H01S5/042 | H01L31/12 | H01S5/00 | H01S3/18 |
| 专利代理人 | 作田 康夫 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51185 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | HITACHI LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 嶋岡 誠,中村 均,芹沢 弘二,等. 半導体受発光装置及びその組立方法. JP1999346030A[P]. 1999-12-14. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP1999346030A.PDF（42KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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