Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半導体レーザ光源 | |
| 其他题名 | 半導体レーザ光源 |
| 柴山 恭之 | |
| 1998-11-24 | |
| 专利权人 | 日立工機株式会社 |
| 公开日期 | 1998-11-24 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】 真空環境下、あるいは高圧環境下に於いても設置可能な半導体レーザ光源、および半導体レーザ光源のパッケージング形態を提供する。 【解決手段】 半導体レーザ光源において、半導体レーザチップ、ヒートシンク、光検出素子、およびステムの一部、あるいはステムの全部を合成樹脂等の光透過性可塑性物質により外部から隔絶することで、主な素子を保護する。 |
| 其他摘要 | 要解决的问题：通过透光塑料材料（如合成树脂）隔离半导体激光器芯片，散热器，光电探测器和部分或整个阀杆，即使在真空或高压环境中也能安装。外。解决方案：激光光源由半导体激光器芯片1，散热器2，光电探测器4和除电极引线7之外的整个杆3构成，用透光塑料材料9模制，例如合成树脂7。没有脆性的强度部分，如普通包装的盖子和盖玻片，可以安装在真空或高压环境中。它具有透光塑料材料9的模制结构，例如合成树脂，其覆盖半导体激光器芯片1，散热器2，光电探测器4和除其底部之外的杆3。因此，杆3的暴露的底部有效地消散激光器芯片1中产生的热量。 |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 1997-05-09 |
| 专利号 | JP1998313147A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP1997119604 |
| 公开（公告）号 | JP1998313147A |
| IPC 分类号 | H01S5/00 | H01S3/18 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51098 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日立工機株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 柴山 恭之. 半導体レーザ光源. JP1998313147A[P]. 1998-11-24. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP1998313147A.PDF（46KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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