半導体装置の組み立て方法及び組み立て装置

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	半導体装置の組み立て方法及び組み立て装置
其他题名	半導体装置の組み立て方法及び組み立て装置
	古谷章
	1995-12-22
专利权人	富士通株式会社
公开日期	1995-12-22
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【目的】装置コスト等を増加させることなく、レーザと受光素子のx,y,z,θ方向の位置合わせを容易に行うことができる半導体装置の組み立て方法及び組み立て装置を提供する。【構成】透明部材6を通して第1の部品7及び第2の部品1,5を観測し、第1の部品6と第2の部品1,5の位置関係が投射されるある平面内での、両者の直交2軸方向(x,y)及び回転方向θの位置関係を、所望の位置関係に合わせ込んだ後、第1の部品7と第2の部品1,5の前記平面内での直交2軸(x,y)方向及び回転方向θの位置関係を保持した状態で、透明部材6を第2の部品1,5に接するまで移動することにより、前記平面に対して垂直方向zでの第1の部品7と第2の部品1,5の位置関係を合わせ込む。
其他摘要	目的：通过提供光接收元件和激光器之间的位置关系在垂直方向（Z）上匹配的结构，便于激光器和光接收元件在x，y，z和θ方向上的定位飞机组成：用于粘接光接收元件的UV粘合剂8施加在支架2上，并且光接收元件7通过真空吸盘暂时固定在透明真空吸盘6中，以保持与x方向的位置关系，激光器5和光接收元件7的θ和θ在保持状态下，透明真空吸盘6的石英玻璃6b移动到与激光器5的端面和位置接触的程度。激光器5和光接收元件7之间的关系通过使用诸如操纵机构的驱动装置在垂直方向（Z）上与平面匹配。之后，通过透明真空吸盘6的石英玻璃6a，6b向其施加紫外线，从而固定光接收元件7，并且当透明真空吸盘6的真空吸盘被切断时，定位在该范围内可以执行+或-5mum。
主权项	-
申请日期	1994-06-10
专利号	JP1995335970A
专利状态	失效
申请号	JP1994128427
公开（公告）号	JP1995335970A
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01S3/18
专利代理人	有我軍一郎
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50894
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	富士通株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	古谷章. 半導体装置の組み立て方法及び組み立て装置. JP1995335970A[P]. 1995-12-22.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP1995335970A.PDF（42KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文