一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器

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	一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器
其他题名	一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器
	史国柱; 马崇彩; 李明; 李树强; 徐现刚
	2014-12-03
专利权人	山东华光光电子有限公司
公开日期	2014-12-03
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型涉及一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器，包括激光器芯片、次热沉、铜热沉、过渡绝缘电极、电极金线和设置覆铜导线的铝基板；激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，铜热沉直接设置在铝基板上，过渡绝缘电极设置在次热沉的两侧并分别焊接在覆铜导线上，电极金线分别设置在激光器芯片的N型电极面与N型过渡绝缘电极之间以及激光器芯片的P型电极面与P型过渡绝缘电极之间，所述覆铜导线与外部电源相连。本实用新型采用热、电分离的方式，实现了热沉绝缘，并通过铝基板的绝缘高导热材料对激光器进行散热，提高了激光器的散热效果，同时减少了金线的应用，降低了经济成本。
其他摘要	本实用新型涉及一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器，包括激光器芯片、次热沉、铜热沉、过渡绝缘电极、电极金线和设置覆铜导线的铝基板；激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，铜热沉直接设置在铝基板上，过渡绝缘电极设置在次热沉的两侧并分别焊接在覆铜导线上，电极金线分别设置在激光器芯片的N型电极面与N型过渡绝缘电极之间以及激光器芯片的P型电极面与P型过渡绝缘电极之间，所述覆铜导线与外部电源相连。本实用新型采用热、电分离的方式，实现了热沉绝缘，并通过铝基板的绝缘高导热材料对激光器进行散热，提高了激光器的散热效果，同时减少了金线的应用，降低了经济成本。
申请日期	2014-07-31
专利号	CN203983728U
专利状态	失效
申请号	CN201420429655.6
公开（公告）号	CN203983728U
IPC 分类号	H01S5/024 \| H01S5/00
专利代理人	吕利敏
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50371
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	史国柱,马崇彩,李明,等. 一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器. CN203983728U[P]. 2014-12-03.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN203983728U.PDF（358KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文