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半导体激光刻蚀机
其他题名半导体激光刻蚀机
李博宇; 刘立文; 郭坤铎; 马国东; 周志伟; 尹建刚; 曾威; 高云峰
2017-06-27
专利权人大族激光科技产业集团股份有限公司
公开日期2017-06-27
授权国家中国
专利类型外观设计
摘要本外观设计产品的名称:半导体激光刻蚀机。 2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于对硅晶圆进行激光加工。 3.本外观设计产品的设计要点:在于整体形状构造、色彩及其结合。 4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。 5.省略视图:本外观设计产品的仰视图不常见且无设计要点,故省略。 6.请求保护的外观设计包含色彩。
其他摘要本外观设计产品的名称:半导体激光刻蚀机。 2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于对硅晶圆进行激光加工。 3.本外观设计产品的设计要点:在于整体形状构造、色彩及其结合。 4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。 5.省略视图:本外观设计产品的仰视图不常见且无设计要点,故省略。 6.请求保护的外观设计包含色彩。
申请日期2016-10-28
专利号CN304188505S
专利状态授权
申请号CN201630535735.4
公开(公告)号CN304188505S
IPC 分类号-
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50211
专题半导体激光器专利数据库
作者单位大族激光科技产业集团股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
李博宇,刘立文,郭坤铎,等. 半导体激光刻蚀机. CN304188505S[P]. 2017-06-27.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN304188505S.PDF(282KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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