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一种机械安装的半导体激光器叠阵
其他题名一种机械安装的半导体激光器叠阵
王警卫; 侯栋; 樊英民; 刘兴胜
2017-07-18
专利权人西安炬光科技股份有限公司
公开日期2017-07-18
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型提出了一种机械安装的半导体激光器叠阵,包括多个设置有安装螺孔的芯片单元,芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组;所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底,安装螺孔设置在导电衬底上,导电衬底与螺栓绝缘。本实用新型中相邻芯片单元模块通过螺孔和螺栓方式连接,在使用中以及后期维护中可以对单个芯片单元进行拆装替换,并可组装成任意长度的半导体激光器,具有更高的灵活性。
其他摘要本实用新型提出了一种机械安装的半导体激光器叠阵,包括多个设置有安装螺孔的芯片单元,芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组;所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底,安装螺孔设置在导电衬底上,导电衬底与螺栓绝缘。本实用新型中相邻芯片单元模块通过螺孔和螺栓方式连接,在使用中以及后期维护中可以对单个芯片单元进行拆装替换,并可组装成任意长度的半导体激光器,具有更高的灵活性。
申请日期2016-12-29
专利号CN206340826U
专利状态授权
申请号CN201621460107.5
公开(公告)号CN206340826U
IPC 分类号H01S5/40
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49911
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
王警卫,侯栋,樊英民,等. 一种机械安装的半导体激光器叠阵. CN206340826U[P]. 2017-07-18.
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CN206340826U.PDF(226KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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