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由物理气相沉积形成的氮化铝缓冲层和活性层
其他题名由物理气相沉积形成的氮化铝缓冲层和活性层
朱鸣伟; 奈格·B·帕蒂班德拉; 汪荣军; 维韦卡·阿格拉沃尔; 阿纳塔·苏比玛尼; 丹尼尔·L·迪尔; 唐先明
2017-04-12
专利权人应用材料公司
公开日期2017-04-12
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本文所述的本发明的实施方式一般涉及用于形成高品质缓冲层和III‑V族层的设备和方法,所述缓冲层和III‑V族层用来形成有用的半导体装置,如电源装置、发光二极管(light emitting diode;LED)、激光二极管(laser diode;LD)或其它有用装置。本发明的实施方式还可包括用于形成高品质缓冲层、III‑V族层和电极层的设备和方法,所述缓冲层、III‑V族层和电极层用来形成有用的半导体装置。在一些实施方式中,设备和方法包括使用一或多个群集工具,所述群集工具具有一或多个物理气相沉积(physical vapor deposition;PVD)腔室,所述腔室适于在多个基板的表面上同时沉积高品质氮化铝(AlN)缓冲层,所述缓冲层具有较高的结晶取向。
其他摘要本文所述的本发明的实施方式一般涉及用于形成高品质缓冲层和III‑V族层的设备和方法,所述缓冲层和III‑V族层用来形成有用的半导体装置,如电源装置、发光二极管(light emitting diode;LED)、激光二极管(laser diode;LD)或其它有用装置。本发明的实施方式还可包括用于形成高品质缓冲层、III‑V族层和电极层的设备和方法,所述缓冲层、III‑V族层和电极层用来形成有用的半导体装置。在一些实施方式中,设备和方法包括使用一或多个群集工具,所述群集工具具有一或多个物理气相沉积(physical vapor deposition;PVD)腔室,所述腔室适于在多个基板的表面上同时沉积高品质氮化铝(AlN)缓冲层,所述缓冲层具有较高的结晶取向。
申请日期2013-07-01
专利号CN104428441B
专利状态授权
申请号CN201380035434.9
公开(公告)号CN104428441B
IPC 分类号C23C14/34 | C23C14/06 | C23C14/54
专利代理人徐金国 | 赵静
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49731
专题半导体激光器专利数据库
作者单位应用材料公司
推荐引用方式
GB/T 7714
朱鸣伟,奈格·B·帕蒂班德拉,汪荣军,等. 由物理气相沉积形成的氮化铝缓冲层和活性层. CN104428441B[P]. 2017-04-12.
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