激光器芯片金线键合夹具

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	激光器芯片金线键合夹具
其他题名	激光器芯片金线键合夹具
	徐鹏嵩; 罗跃浩; 赵山; 黄建军; 胡海洋
	2019-09-24
专利权人	苏州联讯仪器有限公司
公开日期	2019-09-24
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型公开一种激光器芯片金线键合夹具，包括层叠设置的底板、钢板和弹片压盖，所述钢板上开有若干供芯片嵌入的定位槽，若干弹片安装于底板上并与定位槽对应设置；所述弹片包括安装于底板上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述弹片压盖的下表面与形变部挤压接触；所述弹片压盖上开有对应定位槽的条形通孔。本实用新型具有定位精准、不易松动的优点，进而能够有效的提高小尺寸芯片的加工效率。
其他摘要	本实用新型公开一种激光器芯片金线键合夹具，包括层叠设置的底板、钢板和弹片压盖，所述钢板上开有若干供芯片嵌入的定位槽，若干弹片安装于底板上并与定位槽对应设置；所述弹片包括安装于底板上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述弹片压盖的下表面与形变部挤压接触；所述弹片压盖上开有对应定位槽的条形通孔。本实用新型具有定位精准、不易松动的优点，进而能够有效的提高小尺寸芯片的加工效率。
申请日期	2019-01-10
专利号	CN209434594U
专利状态	授权
申请号	CN201920038520.X
公开（公告）号	CN209434594U
IPC 分类号	H01S5/02
专利代理人	王健
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49492
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	苏州联讯仪器有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	徐鹏嵩,罗跃浩,赵山,等. 激光器芯片金线键合夹具. CN209434594U[P]. 2019-09-24.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN209434594U.PDF（526KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文