一种用于扩展光器件工作温度范围的软板

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	一种用于扩展光器件工作温度范围的软板
其他题名	一种用于扩展光器件工作温度范围的软板
	崔琳; 崔晓磊; 张文臣; 张彩; 洪振海
	2019-01-08
专利权人	大连藏龙光电子科技有限公司
公开日期	2019-01-08
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型涉及光器件领域，具体涉及光器件的工作温度范围的扩展。提出了一种用于扩展光器件工作温度范围的软板，其特征在于：所述软板焊接于光器件引脚上，所述软板上设置有一个或者多个加热电阻焊盘，所述加热电阻焊盘上焊接有加热电阻，所述软板上还设置有过孔及加热电阻接线焊盘，所述加热电阻接线焊盘包括用于接地的焊盘以及用于通过连接外部电路给所述加热电阻提供电流信号的焊盘。本实用新型通过在光器件外面软板上增加加热电阻，可以有效扩展光器件的工作温度范围，获得更加低的低温工作点，降低光器件对芯片的要求和光模块对器件的要求。
其他摘要	本实用新型涉及光器件领域，具体涉及光器件的工作温度范围的扩展。提出了一种用于扩展光器件工作温度范围的软板，其特征在于：所述软板焊接于光器件引脚上，所述软板上设置有一个或者多个加热电阻焊盘，所述加热电阻焊盘上焊接有加热电阻，所述软板上还设置有过孔及加热电阻接线焊盘，所述加热电阻接线焊盘包括用于接地的焊盘以及用于通过连接外部电路给所述加热电阻提供电流信号的焊盘。本实用新型通过在光器件外面软板上增加加热电阻，可以有效扩展光器件的工作温度范围，获得更加低的低温工作点，降低光器件对芯片的要求和光模块对器件的要求。
申请日期	2018-05-24
专利号	CN208352707U
专利状态	授权
申请号	CN201820785184.0
公开（公告）号	CN208352707U
IPC 分类号	H01S5/024 \| H01L23/34
专利代理人	朱国芳
代理机构	大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49346
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	大连藏龙光电子科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	崔琳,崔晓磊,张文臣,等. 一种用于扩展光器件工作温度范围的软板. CN208352707U[P]. 2019-01-08.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN208352707U.PDF（291KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文