一种大功率巴条激光器烧结夹具

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	一种大功率巴条激光器烧结夹具
其他题名	一种大功率巴条激光器烧结夹具
	姚爽; 孙素娟; 李沛旭; 开北超; 夏伟; 郑兆河; 徐现刚
	2018-10-19
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2018-10-19
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	一种大功率巴条激光器烧结夹具，包括：底座、滑块、卡槽、压块、滑块驱动机构。需要将激光器进行烧结时，在显微镜下，将构成激光器芯片的热沉、金锡焊片、巴条、金锡焊片以及热沉依次放置于卡槽中，之后通过滑块驱动机构驱动滑块下移，直至压块慢慢靠近激光器芯片上的热沉并与其接触，弹簧提供向下的弹力使压块可以压在激光器芯片上，压力均匀一致，之后将整个夹具放入真空回流焊设备中进行烧结即可。避免巴条与热沉之间产生空洞，通过卡槽精确定位各物料，保证巴条小单元结构的一致性。该夹具每次烧结一根巴条成小单元，对各参数测试后可筛选出所需巴条小单元进行叠阵封装，保证了叠阵封装的一致性，避免浪费。
其他摘要	一种大功率巴条激光器烧结夹具，包括：底座、滑块、卡槽、压块、滑块驱动机构。需要将激光器进行烧结时，在显微镜下，将构成激光器芯片的热沉、金锡焊片、巴条、金锡焊片以及热沉依次放置于卡槽中，之后通过滑块驱动机构驱动滑块下移，直至压块慢慢靠近激光器芯片上的热沉并与其接触，弹簧提供向下的弹力使压块可以压在激光器芯片上，压力均匀一致，之后将整个夹具放入真空回流焊设备中进行烧结即可。避免巴条与热沉之间产生空洞，通过卡槽精确定位各物料，保证巴条小单元结构的一致性。该夹具每次烧结一根巴条成小单元，对各参数测试后可筛选出所需巴条小单元进行叠阵封装，保证了叠阵封装的一致性，避免浪费。
申请日期	2018-03-19
专利号	CN207994336U
专利状态	授权
申请号	CN201820371429
公开（公告）号	CN207994336U
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49324
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	姚爽,孙素娟,李沛旭,等. 一种大功率巴条激光器烧结夹具. CN207994336U[P]. 2018-10-19.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN207994336U.PDF（387KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文