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一种模组封装结构
其他题名一种模组封装结构
罗孟杰
2018-09-18
专利权人余姚舜宇智能光学技术有限公司
公开日期2018-09-18
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了一种模组封装结构,包括:光学芯片,包括光源单元和感光单元;光学元件,包括位于所述光源单元光源路径的第一光学区域和位于所述感光单元感光路径的第二光学区域。本实用新型能够实现较好性能的3D成像,且产品集成度高,占用体积空间小,结构简单,封装和维护方便,生产工序也得到大幅度减少,生产工艺操作难度降低,产品生产效率提高,从整体上减少了成品模组的生产周期,具有良好的经济效益。
其他摘要本实用新型公开了一种模组封装结构,包括:光学芯片,包括光源单元和感光单元;光学元件,包括位于所述光源单元光源路径的第一光学区域和位于所述感光单元感光路径的第二光学区域。本实用新型能够实现较好性能的3D成像,且产品集成度高,占用体积空间小,结构简单,封装和维护方便,生产工序也得到大幅度减少,生产工艺操作难度降低,产品生产效率提高,从整体上减少了成品模组的生产周期,具有良好的经济效益。
申请日期2018-01-03
专利号CN207883689U
专利状态授权
申请号CN201820007464.9
公开(公告)号CN207883689U
IPC 分类号H01L25/16 | H01L25/00 | H01S5/026
专利代理人梁朝玉
代理机构北京观韬中茂律师事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49319
专题半导体激光器专利数据库
作者单位余姚舜宇智能光学技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
罗孟杰. 一种模组封装结构. CN207883689U[P]. 2018-09-18.
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